
Test de produit
Les avantages du Fractal Design Meshify S2 pour le watercooling personnalisé
par Kevin Hofer
Avec le Meshify 2, Fractal Design donne un coup de jeune au populaire Meshify S2. Les améliorations se trouvent dans les détails et rendent ce boîtier déjà très bon encore meilleur.
Le Meshify S2 est mon Daily Driver : j'ai installé mes composants dans le boîtier au look Stormtrooper ; je travaille, je joue et je crée des designs CAD avec cette pièce.
Le boîtier m'a presque totalement convaincu. Je suis donc impatient de voir ce que son successeur a à offrir, en dehors de son nom déroutant. Pourquoi ce nom déroutant ? Le prédécesseur s'appelle Meshify S2. Pour le successeur, Fractal supprime simplement le "S". Cela n'a aucun sens pour moi et me rappelle le nom confus des consoles Xbox.
Fractal a mis à ma disposition le Meshify 2 en noir avec fenêtre latérale teintée pour cette revue. Le boîtier est disponible en plusieurs versions, y compris une version XL avec plus d'espace.
Fractal Meshify 2 XL Dark
ATX, mATX, Mini-ITX, E-ATX, EE-ATX, SSI CEB, SSI EEB
Au niveau du design, Fractal n'a pas changé grand-chose. Le boîtier semble identique au premier coup d'œil. C'est la partie supérieure qui a subi la plus grande transformation : elle semble désormais d'un seul tenant et est légèrement biseautée sur tout le côté. Je remarque également les nouveaux pieds, qui ne sont plus en acier chromé, mais de la même couleur que le boîtier. À propos de la couleur du boîtier : en raison du mélange des matériaux, le Meshify S2 n'avait pas exactement la même couleur partout - du moins dans la version blanche. Sur le Meshify 2, je ne vois aucune différence de couleur.
Nouvellement, les panneaux latéraux peuvent être retirés sans vis. Le panneau supérieur et la façade se clipsent et se déclipsent également rapidement. Des filtres à poussière sont fournis en haut, à l'avant et en bas. Côté connectique, un USB-C 3.1 Gen 2, deux USB-A 3.0 et une entrée/sortie audio sont disponibles.
A l'intérieur, il est possible d'installer des cartes mères allant du Mini-ITX au E-ATX de 285 millimètres. Comme son prédécesseur, le nouveau boîtier est modulaire. La disposition standard ou ouverte est axée sur le flux d'air, c'est-à-dire sur la manière dont l'air frais pénètre à l'intérieur du boîtier et dont l'air chaud est évacué. Il peut ainsi accueillir des radiateurs d'une longueur maximale de 420 millimètres. Dans la disposition de stockage, le boîtier peut accueillir jusqu'à 14 disques durs et 4 disques SSD. Trois ventilateurs de 140 millimètres sont préinstallés, neuf au total peuvent être installés.
Avec ses 54,2×24×47,4 centimètres (L×l×H), le Meshify 2 est légèrement plus court et plus étroit que le Meshify S2, mais légèrement plus haut. En termes de poids, le Meshify 2 a été légèrement allégé : avec 10,1 kilogrammes, il est 300 grammes plus léger que son prédécesseur.
Pour l'essai, j'installe un système de test Intel avec les composants suivants :
G.Skill Trident Z RGB
2 x 8GB, 3600 MHz, RAM DDR4, DIMM
Le système de test est différent de celui que j'ai utilisé jusqu'à présent pour les revues de boîtiers. Il y a trois raisons à cela : premièrement, je fais des tests dans mon bureau à domicile et je n'ai pas tous les composants à ma disposition. Cela m'amène au deuxième point : chez moi, au bureau, la température varie. Je ne peux donc jamais reproduire les conditions extérieures et les revues ne seraient de toute façon pas comparables. Troisièmement, je souhaite également donner un peu plus de place à Intel dans mes tests. Mon banc d'essai pour les SSD et les cartes graphiques fonctionne sur un système AMD, le système d'essai pour les boîtiers fonctionne maintenant sur un système Intel.
Lors de l'assemblage, je remarque quelques améliorations. Les connecteurs avant sont fixés à l'ossature du boîtier et non au panneau avant comme sur le modèle précédent. Il est donc plus facile de le retirer. Le fait que tous les panneaux puissent être facilement encliquetés et décliquetés apporte un confort supplémentaire. Le panneau arrière droit, qui permet de faire passer le boîtier d'une configuration standard à une configuration de stockage, ne comporte plus d'encoches. Cela donne au boîtier un look plus propre.
Une autre nouveauté est l'absence d'entretoises à l'arrière des slots PCIe. C'est sans doute une volonté de Fractal, car cela permet de fixer facilement le Flex B-20, un nouveau support pour le montage vertical des GPU. Sur mon Meshify S2, j'ai encore dû fraiser les entretoises pour avoir un accès facile aux connecteurs du GPU.
La face arrière a également connu quelques changements : Fractal propose désormais de véritables passages de câbles et de meilleures possibilités de gestion des câbles. Cela inclut le cache derrière lequel les câbles disparaissent au niveau du bloc d'alimentation. L'emplacement du hub de ventilation intégré est également nouveau : au lieu de se trouver au milieu, il se trouve maintenant en haut, sous le toit du boîtier. Il n'est plus dans le chemin.
Dans l'ensemble, l'assemblage est très agréable dans le Meshify 2 et meilleur que dans le Meshify S2 aux endroits cruciaux. La seule ombre au tableau reste le manque d'espace entre la carte mère et le couvercle du boîtier. Si vous fixez un radiateur en haut pour le refroidissement à eau, vous ne pouvez plus accéder correctement aux connecteurs en haut de la carte mère. Si le boîtier est un peu plus haut que son prédécesseur, c'est parce que les pieds sont un peu plus hauts. C'est toutefois une amélioration, car les ventilateurs potentiels peuvent mieux aspirer l'air en bas. J'ai expliqué cela dans un article et j'ai reçu de nombreuses critiques de la part de certains d'entre vous. Mais le fait que les ingénieurs de Fractal aient décidé d'utiliser des pieds plus hauts pour le Meshify 2 me conforte dans la conclusion de l'article, à savoir que la circulation de l'air est meilleure lorsque les ventilateurs ont plus d'espace pour aspirer de l'air frais dans le boîtier.
Plus que le design et l'expérience de construction, c'est le flux d'air qui est important dans un boîtier. En raison de sa conception en maille ouverte, le modèle précédent avait déjà un excellent flux d'air. Le nouveau filtre frontal en nylon pourrait être séparé du panneau en mesh pour un meilleur flux d'air. J'y renonce toutefois pour l'essai et teste le boîtier dans sa disposition standard avec les trois ventilateurs. Je laisse tous les ventilateurs, y compris ceux du CPU et du GPU, en position standard.
Pour tester le flux d'air, je laisse les deux tests de stress - HeavyLoad, pour le CPU et FurMark, pour le GPU - pendant vingt minutes et je surveille les températures avec HWiNFO64.
Avant de lancer l'essai, je mesure la température ambiante et celle des composants, ainsi que le volume sonore au ralenti - ou : idle. Au ralenti, je mesure un peu moins de 35 dB de bruit, la température ambiante est de 22° Celsius. Vous pouvez voir les températures des composants sur le graphique linéaire suivant. Je liste les données pour lesquelles la carte mère a des capteurs.
Après avoir lancé l'essai, le niveau sonore augmente de 7 dB pour atteindre environ 42 dB et reste à ce niveau pendant les vingt minutes. Le niveau sonore reste donc faible. En revanche, la température de la pièce passe de 22° Celsius à 23,9° Celsius. Lors de la mesure, le thermomètre est posé sur la table à côté du boîtier. L'essai fait cependant aussi monter sensiblement la température de mon bureau.
L'évolution de la température à l'intérieur du boîtier reste limitée. Avec une température maximale de 57° Celsius, l'Intel i9-10900K reste étonnamment froid. Il faut préciser que HeavyLoad ne stresse les dix cœurs du processeur qu'à une fréquence de 4 GHz. Néanmoins, c'est étonnamment froid. Le GPU est certes plus chaud, avec 71° Celsius, mais la température n'augmente pas pendant l'essai. Dans le review de la carte graphique, celle-ci a chauffé jusqu'à 67° Celsius et ce sur le bench de test ouvert. Dans le boîtier, 4° Celsius de plus, c'est relativement peu.
Les températures de la carte mère, de la RAM et du SSD sont d'autres indicateurs d'un bon flux d'air. Pendant l'essai, la RAM ne chauffe que de 4° Celsius de plus que lorsqu'elle est inactive. La carte mère n'augmente que de 1° Celsius et la température du SSD ne change pas du tout. Mais il est aussi fixé sur le panneau arrière.
Avec le Meshify 2, Fractal Design livre un digne successeur au Meshify S2. Les améliorations résident dans des détails tels que les passages de câbles, le système de clic de tous les panneaux, l'emplacement de la course du ventilateur et l'ajout sympathique d'un cache-câbles. Le seul vrai reproche reste pour moi le manque d'espace entre la carte mère et le couvercle du boîtier.
Le flux d'air est très bon grâce au design en maille, et pourtant le bruit reste dans les limites du raisonnable. Le design est simple, comme d'habitude chez Fractal. Si vous aimez cela comme moi, il n'y a aucune raison de ne pas envisager le Meshify 2. Sauf si vous voulez un boîtier plus grand ou plus petit.
Avec environ 150 francs, le boîtier est plutôt dans la ligue supérieure pour le facteur de forme. Mais en contrepartie, vous obtenez un boîtier super bien fini qui répond à presque toutes les attentes.
La technologie et la société me fascinent. Combiner les deux et les regarder sous différents angles est ma passion.