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Les nouveautés des processeurs Ryzen 7000

Kevin Hofer
27/9/2022

Dès aujourd'hui, les processeurs Ryzen à architecture Zen 4 sont officiellement disponibles. Avec eux arrivent des nouveautés comme le socket AM5, la DDR5, la PCIe 5.0 et de nouvelles cartes mères.

Voici les CPU

La série comprend pour l'instant les quatre processeurs suivants :

D'autres modèles devraient suivre par la suite, notamment avec un cache 3D V, comme c'est le cas pour le Ryzen 7 5800X3D.

Ryzen 7000 introduit la nouvelle architecture Zen 4, qui permet une augmentation de l’IPC (Instruction par cycle) moyenne de 13 % par rapport à la Zen 3, respectivement aux Ryzen 5000. De plus, contrairement à Intel, il existe une prise en charge des instructions AVX-512. Les Core Compute Dies (CCD) sont fabriqués selon un procédé de gravure 5 nm chez TSMC. Le circuit intégré I/O est également fabriqué en procédé 6 nm par TSMC.

Le nombre de cœurs reste inchangé avec six, huit, douze et seize. En revanche, les fréquences d'horloge sont jusqu'à 17 % plus élevées que celles des prédécesseurs. La mémoire cache L2 a été doublée par rapport à celle de ses prédécesseurs.

L’enveloppe thermique (TDP) augmente avec les fréquences d'horloge plus élevées. Désormais, elle est de 170 watts pour les modèles Ryzen 9 et de 105 watts pour les modèles Ryzen 7 et 5. La peak power consumption (PPT) peut même atteindre 230 watts.

Tous les processeurs Ryzen 7000 sont livrés avec une unité graphique RDNA2 intégrée. Selon les indications d'AMD, celle-ci sert surtout à afficher une image sur l'écran. Elles ne sont donc pas très performantes.

Nouvelles cartes mères

Avec Ryzen 7000, AMD passe au socket AM5 après cinq ans. La matrice de broches ou pin grade array (PGA) est remplacée par une matrice de pastilles ou land grid array (LGA). Ainsi, les broches de contact entre le CPU et la carte mère ne sont plus sur le CPU, mais sur la carte mère. Cela permet d'obtenir une densité de broches plus élevée.

Voici toutes les nouvelles cartes mères pouvant être commandées pour le lancement :

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