Gelid Solutions TP-GP04-R-D Pâte thermique Coussin thermique

Le GP-Ultimate 120×20 est conçu pour offrir une interface thermique parfaite afin de transférer la chaleur vers les dissipateurs thermiques lorsqu'il est installé sur des cartes de circuits imprimés avec des différences de hauteur et des surfaces irrégulières, telles que les circuits intégrés DRAM, les circuits intégrés VRM, les MOSFET de puissance, les circuits intégrés NVRAM et d'autres composants SMD résistants à haute température. Grâce à sa matrice multicouche améliorée, à sa composition matérielle supérieure et à sa conductivité thermique ultime de 15 W/mK, le GP-Ultimate 120×20 offre les meilleures performances de sa catégorie.

Le GP-Ultimate 120×20 n'est pas conducteur d'électricité, n'est pas corrosif, ne durcit pas, est non toxique et supporte une plage de température de fonctionnement étendue de -60 °C à 220 °C. Il se distingue par une application sans couture et a des dimensions de 120 x 20 mm, afin de s'adapter de manière optimale aux surfaces agrandies des modules de mémoire RAM, des circuits VRM de GPU et de CPU, des types de SSD M.2 et d'autres appareils électroniques densément emballés.