Gelid Solutions TP-GP04-R-D Pâte thermique Coussin thermique

Le GP-Ultimate 120×20 est conçu pour offrir une interface thermique parfaite afin de transférer la chaleur vers les dissipateurs thermiques lorsqu'il est installé sur des circuits imprimés avec des différences de hauteur et des surfaces inégales, telles que les circuits intégrés DRAM, les circuits intégrés VRM, les MOSFET de puissance, les circuits intégrés NVRAM et d'autres composants SMD à haute température. Grâce à sa matrice multicouche améliorée, à sa composition matérielle supérieure et à sa conductivité thermique exceptionnelle de 15W/mK, le GP-Ultimate 120×20 offre les meilleures performances de sa catégorie.

Le GP-Ultimate 120×20 est non conducteur d'électricité, non corrosif, non durcissant, non toxique et supporte une plage de température de fonctionnement étendue de -60°C à 220°C. Il se caractérise par une application sans joint et dispose de dimensions de pad thermique de 120x20mm pour s'adapter au mieux aux surfaces agrandies des modules de mémoire RAM, des circuits VRM de GPU et de CPU, des SSD de type M.2 et d'autres dispositifs électroniques densément emballés.