Gelid Solutions TP-GP04-R-A Pâte thermique Coussin thermique

Les pads thermoconducteurs sont utilisés partout où un matériau flexible avec une très haute conductivité thermique est nécessaire, par exemple dans les connecteurs, les blocs d'eau RAM, les composants de puissance et les composants SMD haute température. La nouvelle conception multicouche est parfaitement adaptée au refroidissement des composants de formes irrégulières et de hauteurs variées. Elle permet de combler des joints allant de petites éraflures à des surfaces irrégulières visibles. Grâce à leur excellente conductivité thermique, les pads peuvent également être utilisés pour des composants de grande surface tels que les ponts de carte mère, les disques durs et les composants densément packés sur les cartes graphiques. Avant utilisation, retirez le film protecteur des deux côtés du pad thermique. Comme pour d'autres produits de la série Gelid GC-Ultimate, la conductivité thermique exceptionnelle allant jusqu'à 15 W/mK est remarquable.

Caractéristiques principales :

• Haute conductivité thermique de 15 W/mK – leader dans sa catégorie
• Application facile
• Des composants de la plus haute qualité ont été utilisés pour la production
• Ne conduit pas l'électricité
• Non corrosif, non durci, non toxique

Spécifications :

• Dimensions : 120 x 20 x 0,5 mm
• Conductivité thermique : 15 W/mK
• Densité : 3,2 g/cm³
• Dureté (Shore) : 60–70 OO
• Température de fonctionnement : -60 °C à 220 °C
• Non conducteur

Il n'est pas recommandé d'utiliser un pad thermique qui est compressé à plus de la moitié de son épaisseur nominale.