Avlano CPU PRO Wärmeleitpaste, 3g, bis 230 ℃

La pâte thermique CPU PRO est la solution idéale pour tous ceux qui souhaitent tirer le maximum de leur matériel. Que ce soit pour le gaming, le rendu ou des charges de travail exigeantes, cette pâte silicone offre un transfert de chaleur fiable et efficace entre le CPU, le GPU et le dissipateur thermique. Avec un coefficient de conductivité thermique supérieur à 1,93 W/mK et une résistance thermique allant jusqu'à 280 °C, elle garantit des performances constantes même en pleine charge.

Grâce à sa haute concentration de 380 10 (1/10 mm) et une impédance thermique inférieure à 0,225 °C/W, la chaleur est évacuée de manière optimale. La pâte s'applique facilement et uniformément, parfaite pour les constructeurs de PC expérimentés comme pour les débutants. Avec une densité supérieure à 2,4 g/cm³, elle est idéale pour un lien durable et sécurisé entre le dissipateur et le processeur.

Fiable dans toutes les situations : la pâte thermique CPU PRO résiste à des températures comprises entre -30 °C et +280 °C et fonctionne de manière fiable dans une plage de fonctionnement de -20 °C à +230 °C. Que ce soit sous la chaleur estivale ou lors de charges prolongées, votre système reste frais et performant.

Points techniques forts :

• Conductivité thermique > 1,93 W/mK
• Résistance thermique jusqu'à 280 °C
• Impédance thermique < 0,225 °C/W
• Viscosité : 380 10 (1/10 mm)
• Densité : > 2,4 g/cm³
• Contenu : 2,4 g – idéal pour plusieurs applications

Que vous optimisiez votre PC de gaming, installiez un nouveau CPU ou que vous souhaitiez simplement être sûr, avec la pâte thermique CPU PRO, vous optez pour une solution professionnelle qui tient ses promesses.