Avlano CPU PRO Wärmeleitpaste, 30g, bis 230 ℃

Lorsqu'il s'agit de la dissipation thermique entre le CPU ou le GPU et le dissipateur de chaleur, le choix de la bonne pâte thermique est crucial. La pâte thermique CPU PRO de 30 g a été spécialement conçue pour des systèmes exigeants où la fiabilité maximale et un transfert de chaleur efficace sont primordiaux. Que ce soit pour un PC de jeu haut de gamme, une station de travail ou un serveur, cette pâte garantit des températures optimales et protège votre matériel contre la surchauffe de manière fiable.

Avec un coefficient de conductivité thermique supérieur à 1,93 W/mK, elle permet une dissipation de chaleur exceptionnelle. La haute viscosité de 380 10 (1/10 mm) assure une répartition uniforme sans inclusions d'air, idéale pour un travail précis. L'impédance thermique est inférieure à 0,225 Cin/W, ce qui garantit une efficacité maximale. Grâce à une densité élevée de plus de 2,4 g/cm, la pâte reste stable et fiable même après de longues périodes d'utilisation.

La température de fonctionnement se situe entre -20 °C et +230 °C, tandis que la pâte peut supporter temporairement des températures allant jusqu'à 280 °C, parfaite pour les systèmes en charge continue ou en overclocking. Avec un contenu de 30 grammes, ce produit est idéal pour les assembleurs de systèmes, les services de réparation ou tous ceux qui optimisent régulièrement des solutions de refroidissement – bien plus qu'une simple application unique.

Avantages du produit en un coup d'œil :

• Haute conductivité thermique > 1,93 W/mK
• Grande contenance : 30 g pour plusieurs applications
• Résistance à la température jusqu'à 280 °C (temporairement)
• Viscosité : 380 10 (1/10 mm)
• Impédance thermique < 0,225 Cin/W
• Température d'utilisation : -20 °C à +230 °C
• Densité : > 2,4 g/cm

Que vous soyez un passionné de jeux, un intégrateur système professionnel ou un bricoleur de PC, avec la pâte thermique CPU PRO de 30 g, vous obtenez une solution puissante et durable pour un refroidissement excellent.