Alphacool W??M Core Pad thermocollant double face 50x50x0,25mm

Le pad thermique adhésif double face d'Alphacool peut être utilisé pour refroidir des composants électroniques de toutes sortes où il est important de dissiper la chaleur efficacement. Cela améliore considérablement la performance et la durabilité des composants. L'assemblage est grandement simplifié grâce aux propriétés adhésives du matériau.

Flexible et puissant, le pad de conduction thermique est fiable et efficace grâce à sa composition matérielle. Avec son faible épaisseur, il offre un large éventail de possibilités d'application. Il peut être découpé de manière flexible pour répondre aux exigences individuelles. En raison de sa nature adhésive, il est possible de monter des composants électriques tels que des modules DDR, des composants de carte mère ou des unités d'alimentation sans avoir besoin de soudure.

Données techniques :

• Dimensions (L x l x H) : 50 x 50 x 0,25 mm
• Conductivité thermique (ASTM D5470) : 1 W/mK ±10%
• Épaisseur (ASTM D374) : 0,25 mm
• Structure : Tissu en fibre de verre
• Température de fonctionnement continue : -30 à +120 °C
• Température de fonctionnement à court terme (30 secondes) : 180 °C
• Densité (ASTM D792) : 1,2 g/cm³
• Force de maintien (PSTC-7) : >3000 min résistance au pelage à 180° (aluminium) (PSTC-101) : >16 N / 25 mm
• Tension de claquage diélectrique : 3 KV ±10%
• Impédance thermique @10 psi (ASTM D5470) : 1,26 C-in/W
• Impédance thermique @30 psi (ASTM D5470) : 1,06 C-in/W
• Impédance thermique @50 psi (ASTM D5470) : 1,05 C-in/W
• Couleur : Blanc.