Alphacool W??M Core Pad thermocollant double face 100x100x0,25mm

Le pad thermique double face adhésif d'Alphacool peut être utilisé pour le refroidissement de composants électroniques de toutes sortes, où il est essentiel d'évacuer efficacement la chaleur. Cela améliore considérablement les performances et la durabilité des composants. Le montage est grandement simplifié grâce à l'adhésivité inhérente au matériau.

Flexible et performant, le pad thermique est fiable et efficace en raison de sa composition matérielle. Avec son faible épaisseur, il offre une multitude d'applications. Il peut être découpé de manière flexible pour répondre à des besoins individuels. Grâce à sa nature adhésive, l'installation de composants électriques tels que des modules DDR, des composants de carte mère ou des alimentations est facile.

Caractéristiques techniques :
Dimensions (L x l x H) : 100 x 100 x 0,25 mm
Conductivité thermique (ASTM D5470) : 1 W/mK ±10%
Épaisseur (ASTM D374) : 0,25 mm
Structure : Tissu en fibre de verre
Température de fonctionnement continue : -30 à +120 °C
Température de fonctionnement à court terme (30 secondes) : 180 °C
Densité (ASTM D792) : 1,2 g/cm³
Force de maintien (PSTC-7) : >3000 min 180°
Adhérence (Aluminium) (PSTC-101) : >16 N / 25 mm
Tension de claquage diélectrique : 3 kV ±10%
Impedance thermique @10 psi (ASTM D5470) : 1,26 C-in² / W
Impedance thermique @30 psi (ASTM D5470) : 1,06 C-in² / W
Impedance thermique @50 psi (ASTM D5470) : 1,05 C-in² / W
Couleur : blanc.