Name: SNK-P0048PS (2011) 2U Passive
Brand: Supermicro
SKU: 5710655
Price: 60.6 CHF
Availability: InStock

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Supermicro

Dissipateur thermique passif 2U pour CPU. Refroidisseur de CPU pour les sockets de processeur LGA 2011 R3 et LGA 2011 Narrow ILM. Type de refroidissement : passif (sans ventilateur). Niveau sonore en fonctionnement : 0 dBA. TDP du CPU jusqu'à 145 watts. Compatible avec les processeurs Intel Xeon E5-2600 et E5-4600. Certifié par Supermicro. Ce dissipateur thermique est conçu pour les serveurs 2U UP, DP et MP des générations Supermicro X9 et X10 équipés de processeurs Intel Xeon E5-2600 ou E5-4600. Le dissipateur a été entièrement testé et validé par Supermicro pour garantir la meilleure qualité et performance de refroidissement. Marque Supermicro. Supermicro conçoit, développe et produit des solutions de serveur optimisées basées sur l'architecture x86. La large gamme de produits de l'entreprise comprend le choix le plus complet de systèmes de serveurs, de stations de travail haut de gamme et de systèmes de stockage, ainsi que des composants de serveur écoénergétiques, appelés Server Building Blocks Solutions, qui incluent des cartes mères, des châssis et des alimentations. De plus, la technologie de carte d'extension Universal I/O (UIO) de Supermicro et d'autres accessoires système sont également disponibles. Un accent particulier est toujours mis sur l'efficacité énergétique afin de fournir des solutions efficaces optimisées pour une large gamme d'applications clients.

Image du produit Supermicro SNK-P0048PS (2011) 2U Passive (64 mm)

Spécifications principales

Socket

Un socket (de l'anglais ; on trouve également parfois l'appellation « réceptacle de processeur ») est un connecteur utilisé pour interfacer un processeur avec une carte mère.
La plupart des sockets et des processeurs actuels sont construits autour de l’architecture Pin Grid Array (PGA), dans laquelle les broches en dessous du processeur sont insérées dans le socket, d’habitude avec la Zero Insertion Force (ZIF) pour faciliter l’installation. Les processeurs basés sur un slot ont la forme d’une carte et sont fixés dans un slot qui semble similaire aux slots d’extension.

Diamètre

Max. TDP (Enveloppe thermique)

L’enveloppe thermique, ou TDP (pour (en)Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en Watts, est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabriquant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur.

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