Name: ThinkSystem Intel Xeon
Brand: Lenovo
SKU: 12279535
Price: 3984 CHF
Availability: OutOfStock

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Lenovo

Le processeur ThinkSystem Intel Xeon Gold 5218 de Lenovo est une solution puissante, spécialement conçue pour les centres de données exigeants et les environnements multi-cloud. Avec une fréquence d'horloge de 2,3 GHz et 16 cœurs prenant en charge 32 threads, ce processeur offre des performances exceptionnelles pour des charges de travail complexes en réseau et en stockage. L'architecture du processeur repose sur une technologie avancée de 14 nm, garantissant une grande efficacité et fiabilité. Le Xeon Gold 5218 prend en charge jusqu'à 1 To de RAM DDR4 et utilise une architecture de mémoire à six canaux pour maximiser la vitesse de traitement des données. De plus, il offre des fonctionnalités de sécurité renforcées par matériel et est optimisé pour une évolutivité allant jusqu'à quatre sockets, ce qui en fait un choix idéal pour les solutions de serveurs modernes.

- Fréquence turbo maximale de 3,9 GHz pour des performances supplémentaires si nécessaire
- Prend en charge jusqu'à 1 To de RAM avec la technologie DDR4-SDRAM
- Architecture de mémoire à six canaux pour une bande passante de données améliorée
- Technologie AVX-512 intégrée pour des calculs optimisés
- Compatible avec les modèles ThinkSystem SR530, SR570 et SR630.

Image du produit Lenovo ThinkSystem Intel Xeon (LGA 3647, 2.30 GHz, 16 -Core)

Spécifications principales

Famille de processeur

Nombre de cœurs de processeur

Un processeur multi-cœur (ou multiprocesseur de niveau puce, CMP) combine deux ou plusieurs cœurs indépendants (normalement un CPU) dans un seul boîtier composé d'un seul circuit intégré (CI), appelé matrice, ou plusieurs matrices emballées ensemble. Un processeur dual-core contient deux cœurs, et un processeur quad-core contient quatre cœurs.

Nombre de threads

Max. TDP (Enveloppe thermique)

L’enveloppe thermique, ou TDP (pour (en)Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en Watts, est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabriquant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur.

L3 Cache

Puisqu'il est techniquement impossible ou très difficile de construire un cache qui est à la fois grand et rapide, vous pouvez utiliser plusieurs caches - par exemple, un petit cache rapide et un cache beaucoup plus grand mais un peu plus lent (qui est toujours beaucoup plus rapide que la mémoire de fond à mettre en cache). Cela vous permet de réaliser conjointement des cibles concurrentes avec un faible temps d'accès et une grande taille de cache (important pour le taux de réussite).
S'il existe plusieurs caches, elles forment une hiérarchie de cache qui fait partie de la hiérarchie de stockage. Les caches individuelles sont numérotées en fonction de leur niveau hiérarchique (niveau 1 à Level-n ou L1, L2, etc.). Plus le nombre est bas, plus le cache est proche de l'"utilisateur" rapide ; le nombre le plus bas indique donc le cache ayant le temps d'accès le plus rapide, de sorte qu'il est recherché en premier.

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