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Le processeur Intel Xeon Silver 4114 est une option puissante pour les applications serveur, conçue pour l'efficacité et la scalabilité. Avec 10 cœurs et 20 threads, ce processeur offre une base solide pour des tâches exigeantes dans les centres de données et les environnements d'entreprise. L'architecture repose sur une lithographie avancée de 14 nm, garantissant une meilleure efficacité énergétique et des performances accrues. Le processeur prend en charge jusqu'à 768 Go de RAM DDR4 via six canaux de mémoire, ce qui permet une grande capacité et rapidité de stockage. Avec une fréquence de base de 2,2 GHz et une fréquence Turbo maximale de 3 GHz, le Xeon Silver 4114 est capable de fournir des performances élevées même lors d'applications intensives. Ces caractéristiques en font un choix idéal pour les serveurs nécessitant une solution fiable et évolutive.

- 10 cœurs et 20 threads pour une haute performance multitâche
- RAM maximale de 768 Go pour des applications étendues
- Architecture de mémoire hexacanale pour une bande passante améliorée
- Lithographie de 14 nm économe en énergie pour des performances optimisées.

Image du produit Lenovo DCG ThinkSystem SR530 Intel Xeon Silver 4114 10C 85W 2.2GHz Processor Option Kit (LGA 3647, 2.20 GHz, 10 -Core)

Spécifications principales

Nombre de cœurs de processeur

Un processeur multi-cœur (ou multiprocesseur de niveau puce, CMP) combine deux ou plusieurs cœurs indépendants (normalement un CPU) dans un seul boîtier composé d'un seul circuit intégré (CI), appelé matrice, ou plusieurs matrices emballées ensemble. Un processeur dual-core contient deux cœurs, et un processeur quad-core contient quatre cœurs.

Nombre de threads

Max. TDP (Enveloppe thermique)

L’enveloppe thermique, ou TDP (pour (en)Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en Watts, est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabriquant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur.

L3 Cache

Puisqu'il est techniquement impossible ou très difficile de construire un cache qui est à la fois grand et rapide, vous pouvez utiliser plusieurs caches - par exemple, un petit cache rapide et un cache beaucoup plus grand mais un peu plus lent (qui est toujours beaucoup plus rapide que la mémoire de fond à mettre en cache). Cela vous permet de réaliser conjointement des cibles concurrentes avec un faible temps d'accès et une grande taille de cache (important pour le taux de réussite).
S'il existe plusieurs caches, elles forment une hiérarchie de cache qui fait partie de la hiérarchie de stockage. Les caches individuelles sont numérotées en fonction de leur niveau hiérarchique (niveau 1 à Level-n ou L1, L2, etc.). Plus le nombre est bas, plus le cache est proche de l'"utilisateur" rapide ; le nombre le plus bas indique donc le cache ayant le temps d'accès le plus rapide, de sorte qu'il est recherché en premier.

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Lenovo DCG ThinkSystem SR530 Intel Xeon Silver 4114 10C 85W 2.2GHz Processor Option Kit

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