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Le processeur Intel Pentium G4520 est un processeur dual-core puissant, adapté à une variété d'applications. Avec une fréquence d'horloge de 3,6 GHz, il offre des performances efficaces pour les tâches quotidiennes ainsi que pour les applications multimédias. Le processeur est compatible avec le socket LGA 1151 et prend en charge à la fois la mémoire DDR3L et DDR4 SDRAM, ce qui permet une flexibilité dans le choix de la mémoire. L'Intel HD Graphics 530 intégrée assure une performance graphique améliorée et prend en charge plusieurs sorties, y compris HDMI et DisplayPort. Avec une TDP maximale de 51 watts, le G4520 est économe en énergie et convient bien aux systèmes compacts. L'architecture est basée sur la technologie Skylake et offre une architecture 64 bits, garantissant des performances et une efficacité améliorées.

- Architecture dual-core avec une fréquence d'horloge de 3,6 GHz
- Prend en charge jusqu'à 64 Go de RAM avec une mémoire à double canal
- Intel HD Graphics 530 intégrée pour des performances graphiques améliorées
- Compatible avec le socket LGA 1151 et PCI Express 3.0
- Prise en charge maximale de trois moniteurs connectés.

Image du produit Intel CPU Dual Core Pentium G4520, Sky-S (LGA 1151, 3.60 GHz, 2 -Core)

Spécifications principales

Famille de processeur

Nombre de cœurs de processeur

Un processeur multi-cœur (ou multiprocesseur de niveau puce, CMP) combine deux ou plusieurs cœurs indépendants (normalement un CPU) dans un seul boîtier composé d'un seul circuit intégré (CI), appelé matrice, ou plusieurs matrices emballées ensemble. Un processeur dual-core contient deux cœurs, et un processeur quad-core contient quatre cœurs.

Nombre de threads

Max. TDP (Enveloppe thermique)

L’enveloppe thermique, ou TDP (pour (en)Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en Watts, est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabriquant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur.

L3 Cache

Puisqu'il est techniquement impossible ou très difficile de construire un cache qui est à la fois grand et rapide, vous pouvez utiliser plusieurs caches - par exemple, un petit cache rapide et un cache beaucoup plus grand mais un peu plus lent (qui est toujours beaucoup plus rapide que la mémoire de fond à mettre en cache). Cela vous permet de réaliser conjointement des cibles concurrentes avec un faible temps d'accès et une grande taille de cache (important pour le taux de réussite).
S'il existe plusieurs caches, elles forment une hiérarchie de cache qui fait partie de la hiérarchie de stockage. Les caches individuelles sont numérotées en fonction de leur niveau hiérarchique (niveau 1 à Level-n ou L1, L2, etc.). Plus le nombre est bas, plus le cache est proche de l'"utilisateur" rapide ; le nombre le plus bas indique donc le cache ayant le temps d'accès le plus rapide, de sorte qu'il est recherché en premier.

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