Name: Core i5-9400F
Brand: Intel
SKU: 10510458
Price: 155 CHF
Availability: InStock
Rating: 4.78 (68 reviews)

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Intel

Le processeur Intel Core i5-9400F fait partie des modèles budget de la série Core 9000 et dispose de six cœurs. Ce CPU de milieu de gamme se distingue également par des fréquences d'horloge améliorées et des fonctions de boost optimisées par rapport à ses prédécesseurs, avec un TDP de seulement 65 watts. Le processeur est compatible avec les cartes mères Socket 1151 de la série 300. Avec une fréquence de base de 2,9 GHz, le Core i5-9400F offre une fréquence élevée qui augmente automatiquement en cas de besoin de plus de puissance. Selon les exigences de l'application ou du jeu, sa fonction Turbo Boost augmente la fréquence jusqu'à 4,1 GHz. Le processeur prend en charge une fréquence standard maximale de 2666 MHz pour la mémoire DDR4 et supporte le mode double canal. En fonction de la carte mère, il est également possible d'utiliser des kits de RAM avec des fréquences beaucoup plus élevées grâce à l'overclocking. Les processeurs Intel Core de neuvième génération sont fabriqués avec le processus 14nm++, ce qui permet, selon Intel, d'obtenir jusqu'à 26 % de performance en plus tout en consommant environ 50 % d'énergie en moins.

La version F est livrée sans graphique intégré. Le suffixe F signifie que le CPU est fourni avec l'unité graphique intégrée désactivée. Par conséquent, une carte graphique dédiée est nécessaire pour faire fonctionner un système avec ce processeur.

Image du produit Intel Core i5-9400F (LGA 1151, 2.90 GHz, 6 -Core)

Spécifications principales

Famille de processeur

Nombre de cœurs de processeur

Un processeur multi-cœur (ou multiprocesseur de niveau puce, CMP) combine deux ou plusieurs cœurs indépendants (normalement un CPU) dans un seul boîtier composé d'un seul circuit intégré (CI), appelé matrice, ou plusieurs matrices emballées ensemble. Un processeur dual-core contient deux cœurs, et un processeur quad-core contient quatre cœurs.

Nombre de threads

Max. TDP (Enveloppe thermique)

L’enveloppe thermique, ou TDP (pour (en)Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en Watts, est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabriquant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur.

L3 Cache

Puisqu'il est techniquement impossible ou très difficile de construire un cache qui est à la fois grand et rapide, vous pouvez utiliser plusieurs caches - par exemple, un petit cache rapide et un cache beaucoup plus grand mais un peu plus lent (qui est toujours beaucoup plus rapide que la mémoire de fond à mettre en cache). Cela vous permet de réaliser conjointement des cibles concurrentes avec un faible temps d'accès et une grande taille de cache (important pour le taux de réussite).
S'il existe plusieurs caches, elles forment une hiérarchie de cache qui fait partie de la hiérarchie de stockage. Les caches individuelles sont numérotées en fonction de leur niveau hiérarchique (niveau 1 à Level-n ou L1, L2, etc.). Plus le nombre est bas, plus le cache est proche de l'"utilisateur" rapide ; le nombre le plus bas indique donc le cache ayant le temps d'accès le plus rapide, de sorte qu'il est recherché en premier.

État	Comme neuf
Acheté le	14/2/2022
Garantie	Aucune garantie

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