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Le processeur HPE Intel Xeon E5-2695 v4 est une solution puissante, spécialement conçue pour une utilisation dans des environnements de serveur. Avec une lithographie avancée de 14 nm et une architecture 64 bits, ce processeur offre une grande efficacité et des performances élevées. Il dispose de 18 cœurs et prend en charge jusqu'à 36 threads, garantissant ainsi d'excellentes capacités multitâches. La fréquence maximale de 3,3 GHz en mode Turbo permet une adaptation dynamique des performances pour répondre aux exigences des applications exigeantes. Le processeur prend en charge la mémoire DDR4-SDRAM et peut gérer jusqu'à 1,54 To de RAM, ce qui le rend idéal pour des tâches gourmandes en mémoire. Avec une puissance thermique de conception maximale (TDP) de 120 watts, il est également économe en énergie et convient à une utilisation dans des centres de données modernes.

- Prend en charge jusqu'à 1,54 To de RAM DDR4 pour une grande capacité de stockage
- 36 threads et 18 cœurs pour un multitâche efficace
- Fréquence Turbo maximale de 3,3 GHz pour des performances dynamiques
- Architecture de mémoire à quatre canaux pour une bande passante améliorée
- Cache L3 de 45 Mo pour optimiser le traitement des données.

Image du produit HPE BL460c Gen9 E5-2695v4 Kit (LGA 2011-v3, 2.10 GHz, 18 -Core)

Spécifications principales

Famille de processeur

Nombre de cœurs de processeur

Un processeur multi-cœur (ou multiprocesseur de niveau puce, CMP) combine deux ou plusieurs cœurs indépendants (normalement un CPU) dans un seul boîtier composé d'un seul circuit intégré (CI), appelé matrice, ou plusieurs matrices emballées ensemble. Un processeur dual-core contient deux cœurs, et un processeur quad-core contient quatre cœurs.

Nombre de threads

Max. TDP (Enveloppe thermique)

L’enveloppe thermique, ou TDP (pour (en)Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en Watts, est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabriquant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur.

L3 Cache

Puisqu'il est techniquement impossible ou très difficile de construire un cache qui est à la fois grand et rapide, vous pouvez utiliser plusieurs caches - par exemple, un petit cache rapide et un cache beaucoup plus grand mais un peu plus lent (qui est toujours beaucoup plus rapide que la mémoire de fond à mettre en cache). Cela vous permet de réaliser conjointement des cibles concurrentes avec un faible temps d'accès et une grande taille de cache (important pour le taux de réussite).
S'il existe plusieurs caches, elles forment une hiérarchie de cache qui fait partie de la hiérarchie de stockage. Les caches individuelles sont numérotées en fonction de leur niveau hiérarchique (niveau 1 à Level-n ou L1, L2, etc.). Plus le nombre est bas, plus le cache est proche de l'"utilisateur" rapide ; le nombre le plus bas indique donc le cache ayant le temps d'accès le plus rapide, de sorte qu'il est recherché en premier.

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HPE BL460c Gen9 E5-2695v4 Kit

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