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Delock Wärmeleitpad 120 x 20 x 1,5 mm für M.2 Module 3,2 W/m

1.50 mm, 3.20 W/m K
économisez CHF0.90
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Taille4

Informations sur le produit

Ce pad thermique de Delock est conçu pour la dissipation de la chaleur, par exemple sur un module M.2. L'objectif du pad est d'améliorer les performances et d'augmenter la durée de vie des composants.

Faible émission d'huile
Ce pad émet particulièrement peu d'huile, ce qui protège les composants électroniques et les contacts de la contamination et peut offrir une durée de vie plus longue. Les pads avec "Low Oil Bleeding" conservent mieux leurs propriétés thermiques et mécaniques, assurant ainsi une dissipation de chaleur uniforme et stable.

Caractéristiques techniques

  • Pad thermique pour la dissipation de chaleur
  • Faible émission d'huile
  • Conductivité thermique : 3,2 W/mK
  • Température de fonctionnement : -60 °C à 180 °C
  • Couleur : gris
  • Dimensions (LxPxH) : environ 120 x 20 x 1,5 mm

Contenu de l'emballage
1 x pad thermique.

Spécifications principales

Température max.
180 °C
Densité
3.20 g/cm³
Longueur
120 mm
Largeur
20 mm
Épaisseur
1.50 mm

Informations générales

Numéro d'article
57938477
Fabricant
Delock
Catégorie
Tampon thermique
Réf. du fabricant
18469
Date de sortie
22/4/2025

Couleur

Couleur
Gris

Propriétés de l'interface thermique

Type d'interface thermique
Coussin conducteur de chaleur
Conductivité thermique
3.20 W/m K
Température max.
180 °C
Densité
3.20 g/cm³

Contenu de la livraison

Article(s) par unité de vente
1x

Provenance

Pays d'origine
ChineTaïwan

Contribution climatique volontaire

CO₂-Emission
0.93 kg
Contribution climatique
CHF 0.11

Dimensions du produit

Longueur
120 mm
Largeur
20 mm
Épaisseur
1.50 mm

Droit de retour de 30 jours
24 mois Garantie (Bring-in)
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