Name: Ryzen 3 2200G
Brand: AMD
SKU: 7326990
Price: 99.9 CHF
Availability: InStock
Rating: 4.5 (55 reviews)

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Le processeur AMD Ryzen 3 2200G appartient à la génération Raven Ridge et dispose de quatre cœurs physiques. Ce processeur quadricœur fonctionne à une fréquence de 3,5 GHz par cœur, qui s'ajuste en temps réel grâce à la technologie Precision Boost en fonction du scénario de charge, permettant ainsi une augmentation dynamique jusqu'à 3,7 GHz en mode Turbo par paliers de 25 MHz, dans la limite de la TDP.

Le silicium est gravé selon un procédé de fabrication avancé en 14 nm FinFET avec des transistors empilés. L'espace gagné grâce à la réduction significative des tailles de structure sur le die du processeur permet l'intégration de 2 Mo de cache de niveau 2 et de 4 Mo de cache de niveau 3, ainsi que de la puissante GPU Vega 8 avec 512 shaders répartis sur 8 unités de calcul.

L'AMD Ryzen 3 2200G est équipé de la fonctionnalité d'overclocking automatique Extended Frequency Range (XFR), qui augmente la fréquence du processeur au-delà de la limite de boost maximale définie en usine, à condition que le système de refroidissement utilisé dispose de réserves suffisantes. Dès que les capteurs intégrés du CPU détectent des capacités de refroidissement supplémentaires, le processeur Ryzen ajuste automatiquement ses fréquences en fonction de la solution de refroidissement. Pour l'overclocking manuel, l'APU AMD Ryzen est dotée d'un multiplicateur déverrouillé.

Image du produit AMD Ryzen 3 2200G (AM4, 3.50 GHz, 4 -Core)

Spécifications principales

Nombre de cœurs de processeur

Un processeur multi-cœur (ou multiprocesseur de niveau puce, CMP) combine deux ou plusieurs cœurs indépendants (normalement un CPU) dans un seul boîtier composé d'un seul circuit intégré (CI), appelé matrice, ou plusieurs matrices emballées ensemble. Un processeur dual-core contient deux cœurs, et un processeur quad-core contient quatre cœurs.

Nombre de threads

Max. TDP (Enveloppe thermique)

L’enveloppe thermique, ou TDP (pour (en)Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en Watts, est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabriquant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur.

L3 Cache

Puisqu'il est techniquement impossible ou très difficile de construire un cache qui est à la fois grand et rapide, vous pouvez utiliser plusieurs caches - par exemple, un petit cache rapide et un cache beaucoup plus grand mais un peu plus lent (qui est toujours beaucoup plus rapide que la mémoire de fond à mettre en cache). Cela vous permet de réaliser conjointement des cibles concurrentes avec un faible temps d'accès et une grande taille de cache (important pour le taux de réussite).
S'il existe plusieurs caches, elles forment une hiérarchie de cache qui fait partie de la hiérarchie de stockage. Les caches individuelles sont numérotées en fonction de leur niveau hiérarchique (niveau 1 à Level-n ou L1, L2, etc.). Plus le nombre est bas, plus le cache est proche de l'"utilisateur" rapide ; le nombre le plus bas indique donc le cache ayant le temps d'accès le plus rapide, de sorte qu'il est recherché en premier.

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AMD Ryzen 3 2200G

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