Alphacool Pad thermoconducteur Rise Ultra Soft 7W/mk 100x100x1mm

Mieux que des pads thermiques standard ? Le matériau des pads thermiques Rise Ultra Soft agit de manière similaire à une pâte thermique. La consistance des pads empêche les composants les plus élevés, tels que les convertisseurs de tension ou les VRAM, d'être soumis à une pression excessive de la part du refroidisseur. Dans le pire des cas, cela peut entraîner une déformation du PCB. Les pads Rise Ultra Soft comblent les irrégularités de manière nettement plus efficace, épousent mieux les composants et améliorent ainsi considérablement le transfert de chaleur entre le refroidisseur et le composant. Mais ce n'est pas le seul avantage ! Le matériau spécial ne peut également pas se dessécher. En général, les pads thermiques en silicone s'épuisent avec le temps. Cela les rend durs et la performance des pads diminue rapidement à un certain point. Ce n'est pas le cas avec les pads thermiques Rise Ultra Soft. Ils peuvent être utilisés pendant une période beaucoup plus longue sans perdre de manière significative en performance. Découper ? Pas de problème ! Pour découper les pads thermiques, il est impératif de laisser le film sur les pads. Cela permet de les découper facilement avec des ciseaux. C'est aussi simple que de couper du papier. Les bords de coupe restent parfaitement propres et ne s'effilochent pas. Les pads thermiques Alphacool Rise Ultra Soft offrent une meilleure performance que les pads thermiques habituels à bien des égards et constituent un remplacement parfait pour des pads anciens ou peu performants.

Caractéristiques techniques :
L x l x H : 100 x 100 x 1 mm
Couleur : Gris
Poids spécifique ASTM D792 : 3,3 g/cc
Conductivité thermique : 7,0 W/mK
Dureté ASTM 2240 : 25 Shore OO
Température de fonctionnement : -40 à +160 °C
Résistance volumique ASTM D257 : 5,2 x 10^13 Ohm-m
Constante diélectrique ASTM D150 : 4,5 MHz
Résistance au percement diélectrique ASTM D149 : 5,5 kV/mm
Classe de flamme UL E331100 : UL94 V0
Poids : 40 g.