Nouveautés + tendances
AMD met à jour ses puces pour ordinateurs portables avec "Ryzen AI 400
par Martin Jud
Intel présente les nouvelles puces "Core Ultra Series 3" pour ordinateurs portables
6/1/2026
Traduction : traduction automatique
À l'occasion du CES 2026, Intel présentera sa nouvelle génération de puces pour ordinateurs portables. Les "Core Ultra Series 3" combinent de nouveaux cœurs de CPU, un Arc-Grafik plus puissant et un NPU avec jusqu'à 50 TOPS pour les tâches d'IA locale.
Intel regroupe sur «Core Ultra Series 3» sa prochaine plate-forme mobile «Panther Lake». Pour la première fois, les puces seront entièrement fabriquées selon le nouveau processus 18A. Selon le fabricant, cette nouvelle technologie de fabrication de classe 2 nanomètres doit permettre d'obtenir plus de puissance par watt. Les modèles haut de gamme comme le «Core Ultra X9 388H» apportent jusqu'à 16 cœurs de CPU, un Arc-GPU intégré avec 12 cœurs Xe et un NPU qui fournit jusqu'à 50 TOPS. La plate-forme est destinée aux ordinateurs portables classiques, aux appareils fins et aux PC compacts.
CPU : nouvelle répartition des cœurs et architecture plus efficace
Par rapport au Core Ultra Series 2 («Lunar Lake»), Intel mise sur des cœurs remaniés en termes de performance, d'efficacité et de faible consommation. Le nombre maximal de cœurs reste de 16, mais la répartition évolue en faveur des cœurs Efficacité. Cela devrait améliorer l'autonomie tout en rendant les charges multicœurs plus stables. Les taux d'horloge de boost atteignent 5,1 GHz. La plateforme vise clairement un meilleur rapport performance/énergie.
GPU : Arc-Grafik avec Xe3 et jusqu'à 12 cœurs Xe
La carte graphique intégrée est l'une des plus grandes différences avec la génération précédente. Intel utilise des graphiques Arc de la génération Xe3, dérivés de l'architecture actuelle des ordinateurs de bureau. Avec jusqu'à 12 cœurs Xe, le GPU croît d'environ 50 pour cent par rapport à Lunar Lake. Intel parle de performances de jeu et de calcul nettement plus élevées, en particulier en combinaison avec de la mémoire rapide LPDDR5X. Intel pourrait ainsi rattraper son retard sur les puissants GPU intégrés d'AMD.
NPU : jusqu'à 50 TOPS pour l'IA sur l'appareil
Le nouveau NPU atteint jusqu'à 50 TOPS et répond ainsi, comme le NPU précédent (48 TOPS), aux exigences de Microsoft pour les PC Copilot-Plus. Par rapport à la génération précédente, la performance de l'IA augmente légèrement. Sur le marché, Intel se situe donc en dessous de la solution de 80 TOPS de Qualcomm, mais à portée de main des nouvelles puces Ryzen AI-400 d'AMD, qui atteignent 60 TOPS. Pour les modèles d'IA locaux typiques et les fonctions bureautiques, la performance est suffisante. Le CPU et le GPU peuvent également effectuer des calculs d'IA - si le logiciel les prend en charge. Cependant, selon les scénarios, ils fonctionnent moins efficacement que le NPU.
Intel mentionne plus de 200 appareils prévus avec les nouvelles puces «Core Ultra Series 3». Les premiers devraient être commercialisés à partir du 27 janvier 2026.
Photo d’en-tête : Intel
Martin Jud
Senior Editor
martin.jud@digitecgalaxus.chLe baiser quotidien de la muse stimule ma créativité. Si elle m’oublie, j’essaie de retrouver ma créativité en rêvant pour faire en sorte que mes rêves dévorent ma vie afin que la vie ne dévore mes rêves.
Ordinateurs portables
Suivez les thèmes et restez informé dans les domaines qui vous intéressent.
Informatique
Suivez les thèmes et restez informé dans les domaines qui vous intéressent.
Nouveautés + tendances
Du nouvel iPhone à la résurrection de la mode des années 80. La rédaction fait le tri.
Tout afficherCes articles pourraient aussi vous intéresser
3 commentaires
later