Zalman STC8 Pâte thermique
8.30 W/m K, 1.50 gOffre de
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Pâte thermique Zalman ZM-STC8 1,5 g - Conductivité thermique de 8,3 W/mK
La pâte thermique Zalman ZM-STC8, avec une conductivité thermique de 8,3 W/mK, offre une solution exceptionnelle pour le refroidissement des processeurs et des cartes graphiques puissants. Grâce à son efficacité élevée en matière de transfert de chaleur, cette pâte thermique est idéale pour les PC de jeu, les stations de travail et d'autres systèmes haute performance nécessitant un refroidissement constant et efficace.
Avec un contenu de 1,5 g, la pâte ZM-STC8 est optimale pour des applications spécifiques et convient parfaitement lorsqu'une dosage précis et une performance de refroidissement maximale sont requises. Sa texture fine et lisse permet une application facile et uniforme, garantissant ainsi le remplissage fiable des moindres espaces. La pâte est non conductrice, ce qui augmente la sécurité des composants matériels sensibles.
Caractéristiques principales de la pâte thermique Zalman ZM-STC8 :
Optez pour la pâte thermique Zalman ZM-STC8 pour refroidir efficacement votre CPU ou GPU et garantir des performances optimales - idéale pour tous ceux qui recherchent une performance de refroidissement maximale et une protection en un seul produit.
Poids | 1.50 g |
Température max. | 200 °C |
Numéro d'article | 12859625 |
Fabricant | Zalman |
Catégorie | Pâte thermique |
Réf. du fabricant | ZM-STC8 |
Date de sortie | 6/3/2020 |
Type d'interface thermique | Composé de dissipateur thermique |
Conductivité thermique | 8.30 W/m K |
Température max. | 200 °C |
CO₂-Emission | |
Contribution climatique |
Poids | 1.50 g |
Longueur | 9.40 cm |
Largeur | 4.20 cm |
Hauteur | 1.90 cm |
Poids | 10 g |
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