Thermalright Helios Intel Thermal pad

Le pad thermique Thermalright Helios Intel est un pad de transfert de chaleur haute performance, spécialement conçu pour un transfert de chaleur efficace entre les processeurs et les systèmes de refroidissement. Avec une conductivité thermique de 8,5 W/m·K, il assure un refroidissement efficace et contribue à la stabilité et à la durabilité des composants informatiques. Le pad a une épaisseur de seulement 0,2 mm, ce qui le rend idéal pour les applications où l'espace est limité. Il est disponible dans un emballage pratique avec une pièce, et convient parfaitement à une utilisation avec divers processeurs Intel. La couleur grise du pad permet une intégration discrète dans le matériel.

• Conductivité thermique de haute qualité de 8,5 W/m·K pour un refroidissement optimal
• Design mince avec seulement 0,2 mm d'épaisseur pour des applications économes en espace
• Emballage individuel pour des applications ciblées et une manipulation facile.