La pâte thermique Heatgrease20 pour CPU est conçue pour améliorer l'efficacité du refroidisseur de CPU en reliant thermiquement la surface du CPU au dissipateur de chaleur. Cela permet aux dissipateurs de chaleur et aux ventilateurs de fonctionner plus efficacement et d'évacuer la chaleur nocive du CPU. Ce tube de 20 g de pâte thermique à base de céramique est suffisant pour un grand nombre d'installations de CPU pour des applications domestiques et professionnelles où un lien thermique entre deux surfaces est nécessaire.
Poids | 20 g |
Température max. | 100 °C |
Densité | 2.30 g/cm³ |
Numéro d'article | 10093778 |
Fabricant | StarTech |
Catégorie | Pâte thermique |
Réf. du fabricant | HEATGREASE20 |
Date de sortie | 3/12/2013 |
Type d'interface thermique | Composé de dissipateur thermique |
Conductivité thermique | 1.07 W/m K |
Température max. | 100 °C |
Densité | 2.30 g/cm³ |
CO₂-Emission | |
Contribution climatique |
Poids | 20 g |
Longueur | 9 cm |
Largeur | 16 cm |
Hauteur | 3 cm |
Poids | 40 g |
La fréquence à laquelle un produit de cette marque dans la catégorie « Pâte thermique » présente un défaut au cours des 24 premiers mois.
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