Name: Platinum 8362
Brand: Intel
SKU: 42426226
Price: 5347 CHF
Availability: InStock

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Intel

Le processeur Intel Xeon Platinum 8362 est un processeur puissant, conçu pour des tâches de calcul exigeantes dans des environnements de serveurs et de virtualisation. Avec une fréquence de base de 2,8 GHz et la capacité d'atteindre jusqu'à 3,6 GHz en mode Turbo, ce processeur offre des performances impressionnantes. Il dispose de 32 cœurs et de 64 threads, ce qui permet un traitement parallèle élevé et améliore l'efficacité lors de l'exécution de plusieurs applications simultanément. Le processeur est équipé d'un cache L3 généreux de 48 Mo, qui augmente la vitesse de traitement des données et optimise les performances dans les applications gourmandes en données. Le Platinum 8362 utilise la technologie lithographique avancée de 10 nanomètres, offrant une meilleure efficacité énergétique et des performances accrues. Avec un support allant jusqu'à 6000 Go de RAM DDR4 et une architecture de mémoire à octo-canal, ce processeur est idéal pour les centres de données modernes et les applications de cloud computing.

- Technologie Intel® Trusted Execution pour une sécurité accrue
- Technologie de virtualisation des entrées/sorties dirigées Intel® (VT-d) pour améliorer la virtualisation des périphériques d'E/S
- Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) pour l'utilisation de plusieurs plateformes virtuelles
- TDP maximale de 265 watts pour une consommation d'énergie efficace
- Support pour PCI Express Version 4 pour des taux de transfert de données élevés.

Image du produit Intel Platinum 8362 (LGA 4189, 2.80 GHz, 32 -Core)

Spécifications principales

Famille de processeur

Nombre de cœurs de processeur

Un processeur multi-cœur (ou multiprocesseur de niveau puce, CMP) combine deux ou plusieurs cœurs indépendants (normalement un CPU) dans un seul boîtier composé d'un seul circuit intégré (CI), appelé matrice, ou plusieurs matrices emballées ensemble. Un processeur dual-core contient deux cœurs, et un processeur quad-core contient quatre cœurs.

Max. TDP (Enveloppe thermique)

L’enveloppe thermique, ou TDP (pour (en)Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en Watts, est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabriquant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur.

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Intel Platinum 8362

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