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Hewlett Packard Enterprise Intel Xeon 3.8 GHz. Famille de processeur: Intel® Xeon®, Socket de processeur (réceptable de processeur): Prise 604(mPGA604), Lithographie du processeur: 90 nm. Segment de marché: Serveur, Nombre de transistors Die Graphiques & IMC: 169 M, Taille Die graphiques et IMC: 135 mm². Compatibilité: ProLiant ML370 G4.

Image du produit HPE Xeon 3,8Ghz 2MB L2 Cache (Prises de courant 604, 3.80 GHz, 1 -Core)

Spécifications principales

Famille de processeur

Nombre de cœurs de processeur

Un processeur multi-cœur (ou multiprocesseur de niveau puce, CMP) combine deux ou plusieurs cœurs indépendants (normalement un CPU) dans un seul boîtier composé d'un seul circuit intégré (CI), appelé matrice, ou plusieurs matrices emballées ensemble. Un processeur dual-core contient deux cœurs, et un processeur quad-core contient quatre cœurs.

Max. TDP (Enveloppe thermique)

L’enveloppe thermique, ou TDP (pour (en)Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en Watts, est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabriquant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur.

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HPE Xeon 3,8Ghz 2MB L2 Cache

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