Name: Processeur AMD EPYC 7313P 16 coeurs pour E
Brand: HPE
SKU: 16463896
Price: 2207 CHF
Availability: OutOfStock

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Le processeur AMD EPYC 7313P de Hewlett Packard Enterprise est une solution puissante pour les applications basées sur serveur. Avec 16 cœurs et une fréquence de base de 3 GHz, ce processeur offre une haute performance de traitement, optimisée pour les charges de travail intensives en mémoire. L'EPYC 7313P prend en charge le socket SP3 et est équipé d'une fréquence Turbo maximale allant jusqu'à 3,7 GHz, permettant une adaptation flexible aux différentes exigences. La prise en charge de la DDR4-SDRAM avec un taux de mémoire maximal de 3200 MHz et un canal mémoire octuple garantit un traitement et un transfert de données efficaces. Avec un cache L3 de 128 Mo et la capacité de traiter jusqu'à 32 threads, ce processeur est idéal pour les serveurs modernes et les stations de travail nécessitant haute performance et fiabilité.

- Puissance de conception thermique (TDP) maximale de 155 watts
- Prend en charge PCI Express version 4 pour des taux de transfert de données élevés
- Optimisé pour les charges de travail HPEC liées à la mémoire
- Excellente performance en multithreading avec 32 threads
- Pays d'origine : Chine.

Image du produit HPE Processeur AMD EPYC 7313P 16 coeurs pour E (SP3, 3 GHz, 16 -Core)

Spécifications principales

Famille de processeur

Nombre de cœurs de processeur

Un processeur multi-cœur (ou multiprocesseur de niveau puce, CMP) combine deux ou plusieurs cœurs indépendants (normalement un CPU) dans un seul boîtier composé d'un seul circuit intégré (CI), appelé matrice, ou plusieurs matrices emballées ensemble. Un processeur dual-core contient deux cœurs, et un processeur quad-core contient quatre cœurs.

Max. TDP (Enveloppe thermique)

L’enveloppe thermique, ou TDP (pour (en)Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en Watts, est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabriquant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur.

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