Name: AMD EPYC 9754 CPU POUR HPE-STOCK
Brand: HPE
SKU: 38709529
Price: 24639 CHF
Availability: PreOrder

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Le processeur AMD EPYC 9754 de Hewlett Packard Enterprise est une CPU puissante, spécialement conçue pour des applications exigeantes et gourmandes en mémoire. Avec un impressionnant nombre de 128 cœurs et 256 threads, ce processeur offre des performances multithreading exceptionnelles, essentielles pour les centres de données modernes et les supercalculateurs. L'EPYC 9754 prend en charge le dernier standard de mémoire DDR5 avec une fréquence maximale de 4800 MHz, ce qui augmente considérablement la vitesse de traitement des données. Le processeur est logé dans un socket SP5 et offre une fréquence de base de 2,25 GHz, pouvant être portée jusqu'à 3,1 GHz si nécessaire. Avec une puissance thermique de conception (TDP) maximale de 360 watts, l'EPYC 9754 est conçu pour une utilisation dans des environnements de serveurs haute performance, garantissant une gestion efficace de la chaleur et de l'énergie.

- 128 cœurs de processeur et 256 threads pour des performances multithreading élevées
- Prend en charge la DDR5-SDRAM avec des fréquences allant jusqu'à 4800 MHz
- Fréquence Turbo maximale de 3,1 GHz pour des performances supplémentaires
- Architecture de mémoire à douze canaux pour une bande passante mémoire améliorée
- 256 Mo de cache L3 pour un accès aux données plus rapide.

Image du produit HPE AMD EPYC 9754 CPU POUR HPE-STOCK (SP5, 2.25 GHz, 128 -Core)

Spécifications principales

Famille de processeur

Nombre de cœurs de processeur

Un processeur multi-cœur (ou multiprocesseur de niveau puce, CMP) combine deux ou plusieurs cœurs indépendants (normalement un CPU) dans un seul boîtier composé d'un seul circuit intégré (CI), appelé matrice, ou plusieurs matrices emballées ensemble. Un processeur dual-core contient deux cœurs, et un processeur quad-core contient quatre cœurs.

Max. TDP (Enveloppe thermique)

L’enveloppe thermique, ou TDP (pour (en)Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en Watts, est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabriquant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur.

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