Fortron FSP Geh Ultra U691 BP E-ATX/ATX/M-ATX/M-ITX o.N. Black retail

Le boîtier FSP Geh Ultra U691 BP est un boîtier d'ordinateur polyvalent capable d'accueillir plusieurs formats de carte mère, y compris E-ATX, ATX, Micro-ATX et Mini-ITX. Ce châssis noir de Fortron présente une construction robuste avec des dimensions optimisées pour des configurations système complètes, tout en maintenant la compatibilité avec les agencements de composants standard. Le boîtier intègre plusieurs baies de disque pour des extensions de stockage et prend en charge les alimentations ATX standard jusqu'à 180 mm de longueur. Les connexions à l'avant comprennent des ports USB 3.0 et des prises audio pour un accès pratique aux périphériques. Les capacités de refroidissement sont améliorées par plusieurs emplacements de montage pour ventilateurs, prenant en charge des ventilateurs de 120 mm et 140 mm, avec des dispositifs pour l'installation de radiateurs de refroidissement liquide jusqu'à 280 mm. La conception intérieure offre un espace généreux pour la gestion des câbles avec des passages et des points de fixation pour une organisation propre du système. Les caractéristiques d'installation sans outil incluent des baies de disque à glissière et des caches de slots d'extension pour simplifier les mises à niveau des composants. La construction externe utilise des tôles d'acier avec une finition noire mate, tandis que le panneau latéral comprend une fenêtre en acrylique transparent pour la visibilité des composants. L'alimentation montée en bas comprend un filtre à poussière amovible pour un entretien facile. Le design du panneau avant intègre des zones de ventilation en maille pour optimiser le flux d'air tout en préservant l'attrait esthétique. Les dimensions totales sont d'environ 480 mm de hauteur, 200 mm de largeur et 450 mm de profondeur, avec un poids d'environ 6,5 kg. Ce boîtier est idéal pour la construction de systèmes allant des configurations de bureau standard aux installations de jeu ou de station de travail puissantes, nécessitant une large compatibilité des composants et des capacités de gestion thermique.