La pâte thermique EVGA Frostbite 2 est une pâte en silicone nouvellement développée, qui garantit des performances thermiques constantes et fiables avec une conductivité thermique de 1,5 W/mK. Grâce à sa consistance optimale, l'application est désormais encore plus facile, et la taille des particules a également été réduite, ce qui permet de combler uniformément même le plus petit espace entre le cœur du CPU et le dissipateur thermique. L'effet : des températures basses. La plage d'application se situe entre -40 °C et 180 °C. La pâte est électriquement non conductrice.
Détails techniques :
Poids | 2.50 g |
Température max. | 180 °C |
Densité | 3 g/cm³ |
Numéro d'article | 13762839 |
Fabricant | EVGA |
Catégorie | Pâte thermique |
Réf. du fabricant | 400-TG-TM01-BR |
Date de sortie | 10/9/2020 |
Type d'interface thermique | Composé de dissipateur thermique |
Conductivité thermique | 1.50 W/m K |
Température max. | 180 °C |
Densité | 3 g/cm³ |
CO₂-Emission | |
Contribution climatique |
Poids | 2.50 g |
Longueur | 17.20 cm |
Largeur | 7.20 cm |
Hauteur | 0.50 cm |
Poids | 14 g |
La fréquence à laquelle un produit de cette marque dans la catégorie « Pâte thermique » présente un défaut au cours des 24 premiers mois.
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