Electrolube Compound HTSP50T

La pâte thermique HTSP50T d'Electrolube est une pâte thermique en silicone haute performance, spécialement conçue pour des applications nécessitant un transfert de chaleur efficace. Avec une conductivité thermique de 2 W/mK, elle assure une dissipation thermique efficace entre les composants électroniques et les dissipateurs de chaleur. Cette pâte est adaptée à une large plage de températures allant de -50 °C à 200 °C, ce qui la rend idéale pour diverses applications industrielles et techniques. La consistance de la pâte permet une application facile, tandis que l'emballage en tube pratique garantit un dosage propre et précis. La HTSP50T n'est pas soluble dans l'eau et offre une haute résistance à la perforation allant jusqu'à 18 kV/mm, ce qui souligne sa fiabilité dans des environnements exigeants.

• Température de fonctionnement de -50 °C à 200 °C
• Conductivité thermique de 2 W/mK
• Haute résistance à la perforation de 18 kV/mm
• Non soluble dans l'eau et dangereux pour l'environnement (GHS09).