Delock Wärmeleitpad 70 x 20 x 0,75 mm für M.2 Module 3,0 WmK

Le pad thermique de Delock est une solution efficace pour la dissipation de la chaleur, en particulier pour les modules M.2. Avec une conductivité thermique de 3,0 W/mK, il permet de réguler optimalement la température des composants, améliorant ainsi à la fois les performances et la durée de vie du matériel. Le pad est adapté à une large plage de températures allant de -60 °C à 180 °C, ce qui en fait un choix polyvalent pour diverses applications. Ses dimensions compactes de 70 x 20 x 0,75 mm facilitent son intégration dans des espaces restreints. Le produit est livré dans un sachet refermable, ce qui permet un stockage pratique.

• Conductivité thermique de 3,0 W/mK pour une dissipation de chaleur efficace
• Plage de température de fonctionnement de -60 °C à 180 °C
• Idéal pour une utilisation avec des modules M.2
• Dimensions compactes pour une intégration facile dans diverses applications.