Delock Wärmeleitpad 120 x 20 x 3 mm für M.2 Module 3,0 WmK

Le pad thermique de Delock est une solution efficace pour la dissipation de la chaleur, en particulier pour les modules M.2. Avec une conductivité thermique de 3,0 W/mK, il optimise l'efficacité thermique et contribue à améliorer les performances ainsi qu'à prolonger la durée de vie des composants électroniques. Le pad est conçu pour une large plage de températures allant de -60 °C à 180 °C, ce qui le rend polyvalent. Ses dimensions compactes de 120 x 20 x 3 mm permettent une intégration facile dans diverses applications. Le produit est livré dans un sachet refermable, ce qui facilite son stockage.

• Conductivité thermique de 3,0 W/mK pour une dissipation de chaleur efficace
• Plage de température de fonctionnement de -60 °C à 180 °C
• Optimise les performances et la durée de vie des modules M.2
• Dimensions compactes pour une intégration facile dans diverses applications.