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Delock Wärmeleitpad 120 x 20 x 1,5 mm für M.2 Module 3,0 W/m
1.50 mm, 3 W/m KLivré entre sam, 23/5 et sam, 30/5
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Informations sur le produit
Ce pad thermique de Delock est adapté pour la dissipation de chaleur, par exemple sur un module M.2. L'objectif du pad est d'améliorer les performances et d'augmenter la durée de vie des composants.
Données techniques
- Pad thermoconducteur pour la dissipation de chaleur
- Conductivité thermique : 3,0 W/mK
- Température de fonctionnement : -60 °C à 180 °C
- Couleur : gris
- Dimensions (LxPxH) : environ 120 x 20 x 1,5 mm
Contenu du paquet
1 x pad thermoconducteur.
Température max. | 180 °C |
Densité | 3 g/cm³ |
Longueur | 120 mm |
Largeur | 20 mm |
Épaisseur | 1.50 mm |
Numéro d'article | 57938473 |
Fabricant | Delock |
Catégorie | Tampon thermique |
Réf. du fabricant | 18476 |
Date de sortie | 22/4/2025 |
Couleur | Gris |
Type d'interface thermique | Coussin conducteur de chaleur |
Conductivité thermique | 3 W/m K |
Température max. | 180 °C |
Densité | 3 g/cm³ |
Article(s) par unité de vente | 1x |
Pays d'origine | Chine, Taïwan |
CO₂-Emission | 2.98 kg |
Contribution climatique | CHF 0.11 |
Longueur | 120 mm |
Largeur | 20 mm |
Épaisseur | 1.50 mm |
Poids | 45 g |
Les spécifications peuvent inclure des traductions automatiques non vérifiées.
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