Delock Wärmeleitpad 120 x 20 x 0,5 mm für M.2 Module 3,0 W/m
0.50 mm, 3 W/m KPlus de 10 pièces en stock chez le fournisseur
Informations sur le produit
Ce pad thermique de Delock est conçu pour la dissipation de chaleur, par exemple sur un module M.2. L'objectif de ce pad est d'améliorer les performances et d'augmenter la durée de vie des composants. Les applications typiques pour les pads sans silicone se trouvent dans l'industrie ainsi que dans l'optoélectronique.
Sans silicone
Les pads sans silicone ne libèrent pas d'huiles qui pourraient contaminer ou endommager des composants sensibles. Ils sont donc idéaux pour l'électronique délicate, comme les capteurs. De plus, les pads sans silicone peuvent être utilisés dans une plage de températures plus large sans que leurs propriétés en souffrent, ce qui est particulièrement utile dans les applications industrielles à températures extrêmes. En plus de l'avantage d'une durabilité accrue, ils sont également plus respectueux de l'environnement que les pads thermiques conventionnels.
Caractéristiques techniques
- Pad thermique pour la dissipation de chaleur
- Conductivité thermique : 3,0 W/mK
- Température de fonctionnement : -60 °C à 180 °C
- Couleur : rose
- Dimensions (LxPxH) : environ 120 x 20 x 0,5 mm
Contenu de l'emballage
1 x pad thermique.
Température max. | 180 °C |
Densité | 3 g/cm³ |
Longueur | 120 mm |
Largeur | 20 mm |
Épaisseur | 0.50 mm |
Numéro d'article | 57938472 |
Fabricant | Delock |
Catégorie | Tampon thermique |
Réf. du fabricant | 18481 |
Date de sortie | 22/4/2025 |
Couleur | Pink |
Matériau | Sans silicone |
Type d'interface thermique | Coussin conducteur de chaleur |
Conductivité thermique | 3 W/m K |
Température max. | 180 °C |
Densité | 3 g/cm³ |
Article(s) par unité de vente | 1x |
Pays d'origine | Chine, Taïwan |
CO₂-Emission | 1.52 kg |
Contribution climatique | CHF 0.11 |
Longueur | 120 mm |
Largeur | 20 mm |
Épaisseur | 0.50 mm |
Poids | 23 g |