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Delock Wärmeleitpad 100 x 100 x 1 mm für M.2 Module 3,2 W/mK
1 mm, 3.20 W/m KLivré entre sam, 23/5 et sam, 30/5
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Informations sur le produit
Ce pad thermoconducteur de Delock est conçu pour la dissipation thermique, par exemple sur un module M.2. L'objectif de ce pad est d'améliorer les performances et d'augmenter la durée de vie des composants.
Faible émission d'huile
Ce pad émet particulièrement peu d'huile, ce qui protège les composants électroniques et les contacts de la contamination et peut offrir une durée de vie plus longue. Les pads à faible émission d'huile conservent mieux leurs propriétés thermiques et mécaniques, assurant ainsi une dissipation thermique uniforme et stable.
Caractéristiques techniques
- Pad thermoconducteur pour la dissipation thermique
- Faible émission d'huile
- Conductivité thermique : 3,2 W/mK
- Température de fonctionnement : -60 °C à 180 °C
- Couleur : gris
- Dimensions (LxPxH) : environ 100 x 100 x 1 mm
Contenu de l'emballage
1 x pad thermoconducteur.
Température max. | 180 °C |
Densité | 3.20 g/cm³ |
Longueur | 100 mm |
Largeur | 100 mm |
Épaisseur | 1 mm |
Numéro d'article | 57938471 |
Fabricant | Delock |
Catégorie | Tampon thermique |
Réf. du fabricant | 18472 |
Date de sortie | 22/4/2025 |
Couleur | Gris |
Type d'interface thermique | Coussin conducteur de chaleur |
Conductivité thermique | 3.20 W/m K |
Température max. | 180 °C |
Densité | 3.20 g/cm³ |
Article(s) par unité de vente | 1x |
Pays d'origine | Chine, Taïwan |
CO₂-Emission | 2.45 kg |
Contribution climatique | CHF 0.11 |
Longueur | 100 mm |
Largeur | 100 mm |
Épaisseur | 1 mm |
Poids | 37 g |
Longueur | 15.30 cm |
Largeur | 11.50 cm |
Hauteur | 1.50 cm |
Poids | 54 g |
Les spécifications peuvent inclure des traductions automatiques non vérifiées.
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