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Delock 18467 - Wärmeleitpad 70 x 20 x 1,75 mm für M.2 Module 3,2 WmK - Low Oil Bleeding
1.75 mm, 3.20 W/m KLivré entre ven, 17/4 et mer, 6/5
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Informations sur le produit
Ce pad thermique de Delock est conçu pour la dissipation de chaleur, par exemple sur un module M.2. L'objectif du pad est d'améliorer les performances et d'augmenter la durée de vie des composants.
Faible émission d'huile : Ce pad émet particulièrement peu d'huile, ce qui protège les composants électroniques et les contacts de la contamination et peut offrir une durée de vie plus longue. Les pads avec "Low Oil Bleeding" conservent mieux leurs propriétés thermiques et mécaniques, garantissant ainsi une dissipation de chaleur uniforme et stable.
Caractéristiques techniques :
- Pad thermique pour la dissipation de chaleur
- Faible émission d'huile
- Conductivité thermique : 3,2 W/mK
- Température de fonctionnement : -60 °C à 180 °C
- Couleur : gris
- Dimensions (LxPxH) : environ 70 x 20 x 1,75 mm
Contenu de l'emballage :
- 1 x pad thermique
Emballage :
- Sac refermable.
Température max. | 180 °C |
Densité | 3.20 g/cm³ |
Longueur | 70 mm |
Largeur | 20 mm |
Épaisseur | 1.75 mm |
Numéro d'article | 57834152 |
Fabricant | Delock |
Catégorie | Tampon thermique |
Réf. du fabricant | 18467 |
Date de sortie | 16/4/2025 |
Couleur | Gris |
Matériau | Silicone |
Type d'interface thermique | Coussin conducteur de chaleur |
Conductivité thermique | 3.20 W/m K |
Température max. | 180 °C |
Densité | 3.20 g/cm³ |
Article(s) par unité de vente | 1x |
Pays d'origine | Chine, Taïwan |
CO₂-Emission | 16.89 kg |
Contribution climatique | CHF 0.24 |
Longueur | 70 mm |
Largeur | 20 mm |
Épaisseur | 1.75 mm |
Les spécifications peuvent inclure des traductions automatiques non vérifiées.
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