Delock 18467 - Wärmeleitpad 70 x 20 x 1,75 mm für M.2 Module 3,2 WmK - Low Oil Bleeding

Ce pad thermique de Delock est conçu pour la dissipation de chaleur, par exemple sur un module M.2. L'objectif du pad est d'améliorer les performances et d'augmenter la durée de vie des composants.

Faible émission d'huile : Ce pad émet particulièrement peu d'huile, ce qui protège les composants électroniques et les contacts de la contamination et peut offrir une durée de vie plus longue. Les pads avec "Low Oil Bleeding" conservent mieux leurs propriétés thermiques et mécaniques, garantissant ainsi une dissipation de chaleur uniforme et stable.

Caractéristiques techniques :

• Pad thermique pour la dissipation de chaleur
• Faible émission d'huile
• Conductivité thermique : 3,2 W/mK
• Température de fonctionnement : -60 °C à 180 °C
• Couleur : gris
• Dimensions (LxPxH) : environ 70 x 20 x 1,75 mm

Contenu de l'emballage :

• 1 x pad thermique

Emballage :

• Sac refermable.