Test de produit

Un boîtier avec des coins et surtout des bords : Kolink Rocket

4/9/2020

Traduction : traduction automatique

Le Rocket de Kolink est un clone du Dan Case A4. Avec un volume de 9,6 litres, le boîtier est extrêmement compact et peut être placé sur n'importe quel bureau. Seule la hauteur maximale du refroidisseur CPU empêche le boîtier d'accueillir des composants haut de gamme.

Au hasard - et voilà que mon doigt saigne. Je glisse lors du montage de la carte mère et je me fais une entaille sur les bords tranchants du rocket. Cela me rappelle des souvenirs oubliés depuis longtemps, lorsque j'ai commencé à construire des PC. Pourtant, l'extérieur de la Rocket est un bon piège

L'aspect aluminium brossé et les bords avant arrondis donnent au Rocket une apparence sobre. Les mauvaises langues diront qu'il ressemble au Dan Cases A4-SFX V4.1. Kolink s'en est définitivement inspiré pour le Rocket. Cependant, grâce à l'espace à l'avant et en haut des côtés, le fabricant donne au boîtier son propre twist. Avec ses 125×235×328 millimètres (L×H×P), il est aussi légèrement plus grand que le Dan Cases A4-SFX V4.1, qui ne contient que 7,25 litres de volume.

Dimensions : 125×235×328 millimètres
Poids : 3,5 kilogrammes
Construction sandwich avec un compartiment pour la carte mère et un autre pour la carte graphique
Cartes mères supportées : Mini-ITX (tous sockets AMD &amp ; Intel)
Porte les cartes graphiques de jeu à double slot jusqu'à 310 millimètres de long
Alimentation SFX ou SFX-L et deux disques de 2,5 pouces
Place pour un refroidisseur de processeur d'une hauteur maximale de 54 millimètres
Deux ports USB A 3.0 en façade

Un premier regard

A première vue, le Rocket semble bien fini. Mais en y regardant de plus près, je remarque que les bords sont très tranchants. Vous pourriez couper du pain avec ça.

Les panneaux latéraux en maille peuvent être retirés à l'aide de quatre vis chacun. Les filtres à poussière sont absents des deux côtés. Une fois les panneaux latéraux retirés, le compartiment de la carte graphique se trouve sur le côté gauche et celui de la carte mère sur le côté droit. Dans le compartiment de la carte mère, l'espace est très restreint. Votre ventilateur ne doit donc pas dépasser de la carte. Le câble Riser, qui relie la carte mère à la carte graphique, passe sous la carte mère. Sur le dessus se trouve un ventilateur de 80 millimètres qui évacue l'air chaud du boîtier par la fente.

Je fixe le bloc d'alimentation à l'aide d'un support sur la partie supérieure avant. L'interrupteur d'alimentation du PSU est ainsi difficilement accessible à l'intérieur du boîtier. Je dois donc penser à l'actionner avant de visser le boîtier. Pour que la prise d'alimentation soit tout de même placée à l'arrière, Kolink fait passer un câble d'alimentation à l'intérieur du boîtier, à l'arrière. Sous le bloc d'alimentation, un autre support permet de monter deux disques durs de 2,5 pouces.

L'installation

Pour cet essai, j'utilise comme pour ma revue de l'Osmi 3.1 le refroidisseur CPU NH-L9a de Noctua. Récemment, j'ai certes ajouté le Big Shuriken 3 de Scythe à mon nouveau refroidisseur de CPU Mini-ITX, mais avec sa hauteur de 69 millimètres, il ne rentre malheureusement pas dans le boîtier. En revanche, j'adapte cette fois le CPU en conséquence et installe un Ryzen 5 3600XT. Voici les autres composants :

Carte mère

ASUS ROG Strix X570-I Jeux

AM4, AMD X570, Mini-ITX

Ventirad processeur

CHF45.90

Noctua NH-L9a-AM4

37 mm

Processeur

AMD Ryzen 5 3600XT

AM4, 3.80 GHz, 6 -Core

Mémoire vive

HyperX Fury RGB

2 x 8GB, 3200 MHz, RAM DDR4, DIMM

SSD

Crucial P5

500 Go, M.2 2280

Carte graphique

ASUS GeForce RTX 2070 Dual O8G Mini

8 Go

Comme toujours, je prépare la carte mère à l'extérieur du boîtier. Cette fois-ci, je connecte également tous les câbles à l'extérieur du boîtier, si possible. Les câbles des connecteurs avant sont suffisamment longs pour cela. La connexion du câble Riser est un peu compliquée. D'une part, il est trop court pour être connecté à côté du boîtier, d'autre part, il est trop long pour être bien rangé une fois connecté. Avec un peu de patience, cela fonctionne tout de même assez bien. Ce que je remarque cependant : Le câble Riser recouvre presque entièrement le ventilateur. Je me demande s'il fonctionne toujours aussi efficacement ?

Je monte ensuite le bloc d'alimentation, ce qui se fait sans problème. Les câbles sortent par le bas, ce qui bloque un peu les supports de 2,5 pouces. Heureusement, j'installe un M.2, mais j'imagine que l'espace pour les disques 2,5 pouces à cet endroit est un peu malheureux avec tous ces câbles. L'enchevêtrement de câbles est programmé.

En dernier lieu, je monte la carte graphique. Elle disparaît rapidement dans le slot, mais je ne peux pas la visser sur le filetage prévu à cet effet. Le trou de fixation du boîtier n'est pas aligné avec le trou de fixation de la carte graphique. J'ai bien un peu de jeu, mais pas assez pour positionner les trous l'un sur l'autre. Pour l'essai, je vais devoir renoncer à visser, bon gré mal gré. J'ai peut-être reçu un modèle du lundi, car je ne trouve personne sur Internet qui ait le même problème que moi.

En dehors de la carte graphique qui ne se fixe pas correctement, l'assemblage fonctionne très bien et se fait rapidement. Lors du montage de la carte graphique, je découvre à mes dépens que les bords sont tranchants : Je glisse et je m'écorche le doigt jusqu'au sang. Cela me rappelle les boîtiers des années 90

La configuration et la méthode de test

L'élément le plus important d'un boîtier est l'airflow. En d'autres termes, quelle est l'efficacité avec laquelle l'air frais entre et sort du boîtier ? Pour le vérifier, je soumets les composants installés dans le boîtier aux tests de stress HeavyLoad (pour le CPU) et FurMark (pour le GPU)

Je fais tourner les stress tests pendant 20 minutes. Pendant ce temps, je mesure la température du CPU, du GPU, du SSD, de la carte mère et du chipset avec HWiNFO64. Malheureusement, je ne peux pas fournir d'informations sur le VRM, car il semble que le capteur soit absent. Du moins, HWiNFO ne me donne aucune valeur. Je fais l'essai dans mon bureau à la maison. La température de la pièce est de 24° Celsius avant l'essai et de 24,2° Celsius après vingt minutes. Je laisse le contrôle du ventilateur par défaut dans le BIOS. Après chaque période de deux minutes, je note les températures.

Les résultats

Lors de l'assemblage, j'ai surtout remarqué le ventilateur d'éjection mal placé. Celui-ci est presque complètement étouffé par le câble Riser qui se trouve juste au-dessus. Comme le montre l'essai, ce n'est pas le seul problème : la pièce est extrêmement bruyante. Avec mon dB-mètre, j'ai mesuré 62 dB à 30 centimètres du boîtier. C'est à peu près aussi bruyant que la vieille machine à coudre Bernina de ma femme et c'est surtout dû à ce ventilateur.

Le Ryzen 5 3600XT atteint sa limite thermique de 95° Celsius au bout de 14 minutes. Cependant, la fréquence d'horloge ne chute pas drastiquement pendant les six minutes restantes de l'essai : Si le CPU bat encore à 3843 MHz après 14 minutes, il bat encore à 3793 MHz après 20 minutes.

La carte graphique atteint les 80° Celsius après seulement quatre minutes. Pendant les 16 minutes restantes de l'essai, la température n'augmente plus que de 3° Celsius. La température n'a pas d'influence sur la cadence de la carte.

Comparé à l'Osmi 3.1, le chipset et la carte mère du Rocket sont plus chauds. Avec une température maximale de 81° Celsius, le chipset du Rocket est 7° Celsius plus chaud que celui de l'Osmi. La différence est également de 7° Celsius pour la carte mère : 62° contre 55° Celsius. Le SSD, quant à lui, est plus froid de deux degrés dans le Rocket (60° Celsius)

Comment s'expliquent ces différences ? L'Osmi a une conception plus ouverte que le Rocket, avec une ventilation par le haut. De plus, l'Osmi laisse entrer plus d'air frais par le bas, ce qui garantit un meilleur flux d'air au-dessus de la carte mère et donc du chipset. Dans l'Osmi, je n'ai pu installer qu'une GTX 1660 Super en raison des limites de la carte graphique. La RTX 2070 que j'ai installée dans le Rocket chauffe beaucoup plus. Cela a un impact sur la température globale malgré le système à deux chambres. Cela a moins d'impact sur le SSD, car avec la carte mère installée, il se trouve à quelques centimètres au-dessus de la carte mère, donc plus loin de la chambre contenant la carte graphique.

Conclusion : un boîtier avec des coins et des bords

Le Rocket est un super boîtier si vous ne voulez pas y installer des composants haut de gamme. Les restrictions sur la hauteur du radiateur du CPU sont trop importantes pour que vous puissiez installer un radiateur digne de ce nom pour les gros CPU.

En revanche, vous disposez de plus de possibilités pour la carte graphique. Avec une longueur maximale de 31 centimètres et une épaisseur de deux slots, les cartes haut de gamme sont à l'intérieur. Grâce aux panneaux latéraux en maille, les ventilateurs de la carte graphique peuvent aspirer suffisamment d'air frais pour que la carte ne chauffe pas trop.

Le point négatif est le ventilateur Outtake en haut, qui fait beaucoup de bruit. Je le changerais sans hésiter dès le début. La bonne qualité de fabrication est un peu gâchée par les bords tranchants.

Mais à près de 160 francs, le Rocket est en tout cas une alternative moins chère que le Dan Cases A4-SFX V4.1. qui vaut le coup d'œil.

Carte mère

ASUS ROG Strix X570-I Jeux

AM4, AMD X570, Mini-ITX

Ventirad processeur

CHF45.90

Noctua NH-L9a-AM4

37 mm

Processeur

AMD Ryzen 5 3600XT

AM4, 3.80 GHz, 6 -Core

Mémoire vive

HyperX Fury RGB

2 x 8GB, 3200 MHz, RAM DDR4, DIMM

SSD

Crucial P5

500 Go, M.2 2280

Carte graphique

ASUS GeForce RTX 2070 Dual O8G Mini

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Kevin Hofer

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kevin.hofer@digitecgalaxus.ch

La technologie et la société me fascinent. Combiner les deux et les regarder sous différents angles est ma passion.

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