
Novità e trend
AMD aggiorna i suoi chip per notebook con "Ryzen AI 400
di Martin Jud

Intel presenterà la sua nuova generazione di chip per notebook al CES 2026. Il "Core Ultra Series 3" combina nuovi core di CPU, una grafica arc più potente e una NPU con fino a 50 TOPS per le attività di intelligenza artificiale locale.
Intel riassume il suo prossimo dispositivo mobile «Panther Lake» a «Core Ultra Series 3». I chip sono prodotti interamente con il nuovo processo 18A per la prima volta. Secondo il produttore, la nuova tecnologia di produzione a 2 nanometri dovrebbe consentire di ottenere maggiori prestazioni per watt. I modelli di punta, come «Core Ultra X9 388H», presentano fino a 16 core di CPU, una GPU Arc integrata con 12 core Xe e una NPU che offre fino a 50 TOPS. La piattaforma è progettata per i notebook classici, i dispositivi sottili e i PC compatti.
Rispetto al Core Ultra Series 2 («Lunar Lake»), Intel si concentra su prestazioni riviste, efficienza e core a basso consumo. Il numero massimo di core rimane di 16, ma la distribuzione si sposta a favore dei core di efficienza. Questo dovrebbe migliorare il tempo di esecuzione e allo stesso tempo rendere più stabili i carichi multi-core. Le velocità di clock boost arrivano a 5,1 GHz. La piattaforma punta chiaramente a un migliore equilibrio tra prestazioni e requisiti energetici.
La grafica integrata è una delle maggiori differenze rispetto alla generazione precedente. Intel si affida alla grafica Arc della generazione Xe3, derivata dall'attuale architettura desktop. Con un massimo di 12 core Xe, la GPU è cresciuta di circa il 50% rispetto a Lunar Lake. Intel parla di prestazioni di gioco e di calcolo nettamente superiori, soprattutto in combinazione con la veloce memoria LPDDR5X. Questo potrebbe permettere a Intel di recuperare il ritardo rispetto alle potenti GPU integrate di AMD.
La nuova NPU raggiunge fino a 50 TOPS e, come la precedente NPU (48 TOPS), soddisfa i requisiti di Microsoft per i PC Copilot Plus. Rispetto alla generazione precedente, le prestazioni dell'intelligenza artificiale aumentano leggermente. Nell'ambiente di mercato, questo pone Intel al di sotto della soluzione Qualcomm da 80 TOPS, ma alla portata dei nuovi chip Ryzen AI 400 di AMD con un massimo di 60 TOPS. Le prestazioni sono facilmente sufficienti per i tipici modelli di AI locali e per le funzioni d'ufficio. La CPU e la GPU possono anche eseguire calcoli di intelligenza artificiale, se supportati dal software. Tuttavia, a seconda dello scenario, l'esecuzione è meno efficiente rispetto a quella tramite NPU.
Intel ha nominato oltre 200 dispositivi previsti con i nuovi chip «Core Ultra Series 3». I primi sono previsti nei negozi a partire dal 27 gennaio 2026.
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