Name: ThinkSystem SR630 V3 Intel Xeon Gold 642
Brand: Lenovo
SKU: 36000411
Price: 3030 CHF
Availability: InStock

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Lenovo

Le processeur Intel Xeon Gold 6426Y est une option puissante pour les applications serveur, conçue pour répondre aux exigences des centres de données modernes. Avec une fréquence de base de 2,5 GHz et la capacité d'atteindre jusqu'à 4,1 GHz en mode Turbo, ce processeur offre des performances impressionnantes pour des charges de travail exigeantes. Il dispose de 16 cœurs et prend en charge 32 threads, permettant un traitement efficace de plusieurs tâches simultanément. Le processeur est équipé d'un généreux cache L3 de 37,5 Mo, qui optimise encore la vitesse de traitement des données. La prise en charge de la RAM DDR4 et une capacité de mémoire maximale allant jusqu'à 6 To en font un choix idéal pour les applications gourmandes en mémoire. De plus, le Xeon Gold 6426Y offre des fonctionnalités de sécurité avancées et une grande fiabilité, essentielles pour une utilisation en milieu professionnel. Son architecture est conçue pour la scalabilité, ce qui en fait un excellent choix pour le cloud computing multi-cloud ainsi que pour les charges de travail réseau et de stockage.

- 16 cœurs et 32 threads pour un traitement parallèle
- Fréquence Turbo maximale de 4,1 GHz
- Prend en charge jusqu'à 6 To de RAM DDR4
- Optimisé pour le cloud computing multi-cloud et les charges de travail réseau
- Fonctionnalités de sécurité avancées et fiabilité renforcée par le matériel.

Image du produit Lenovo ThinkSystem SR630 V3 Intel Xeon Gold 642 (LGA 4677, 2.50 GHz, 16 -Core)

Spécifications principales

Famille de processeur

Nombre de cœurs de processeur

Un processeur multi-cœur (ou multiprocesseur de niveau puce, CMP) combine deux ou plusieurs cœurs indépendants (normalement un CPU) dans un seul boîtier composé d'un seul circuit intégré (CI), appelé matrice, ou plusieurs matrices emballées ensemble. Un processeur dual-core contient deux cœurs, et un processeur quad-core contient quatre cœurs.

Max. TDP (Enveloppe thermique)

L’enveloppe thermique, ou TDP (pour (en)Thermal Design Power), d’un semi-conducteur, exprimée en Watts, est le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement. Le TDP d'un processeur est utile à un fabriquant de système de refroidissement pour ordinateur, ou de manière plus générale à un assembleur d'ordinateur ou à un utilisateur final d'ordinateur.

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Lenovo ThinkSystem SR630 V3 Intel Xeon Gold 642

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