ASUS GeForce ROG STRIX RTX 3070 O8G BLANC

Cette édition limitée de la ROG Strix GeForce RTX 3070 présente une finition entièrement blanche, en plus de toutes les améliorations de génération de la série ROG Strix. Vous avez maintenant la possibilité de construire un système de jeu haut de gamme avec un thème blanc et la technologie graphique de pointe. Le design des ventilateurs Axial-Tech est optimisé pour un dissipateur thermique plus grand, qui possède plus d'ailettes et de surface que la génération précédente. Le nombre de pales est augmenté sur les trois ventilateurs, avec 13 pales sur le ventilateur central et 11 sur les ventilateurs auxiliaires. Le cadre de blocage sur les ventilateurs latéraux a été réduit pour permettre une meilleure entrée d'air latérale et assurer un meilleur flux d'air à travers l'ensemble de refroidissement. Les pales supplémentaires du ventilateur central et le cadre plein augmentent la pression statique pour diriger l'air directement sur le répartiteur de chaleur du GPU. Pour renforcer les rôles spécifiques des ventilateurs central et auxiliaires, la direction de rotation du ventilateur central est inversée. Cela réduit les turbulences de l'air à l'intérieur du champ de refroidissement, améliorant ainsi la performance thermique globale. Les ventilateurs s'éteignent complètement lorsque la consommation d'énergie de la carte est faible et que la température du GPU descend en dessous de 50 degrés Celsius, maintenant ainsi un niveau sonore bas lorsque le système est peu sollicité. Pour transférer la chaleur du chip vers l'ensemble du dissipateur thermique, la technologie MaxContact a été utilisée pour polir la surface du répartiteur de chaleur et améliorer la douceur à l'échelle microscopique. Cette planéité supplémentaire permet un meilleur contact avec la matrice pour un transfert de chaleur amélioré. Le répartiteur de chaleur absorbe la chaleur dans des caloducs qui la transportent à travers un empilement d'ailettes, occupant une grande surface de base de 2,9 emplacements. L'augmentation de la taille du dissipateur thermique par rapport à la génération précédente offre une plus grande marge thermique pour le chipset haute performance.