Il GP-Ultimate è progettato per offrire un contatto termico perfetto con i dissipatori di calore quando viene installato su schede a circuito stampato con differenze di altezza e superfici irregolari, come MOSFET di potenza, chipset, circuiti integrati analogici, unità microcontrollori e altri componenti SMD ad alta temperatura. Grazie alla sua matrice multilayer migliorata, alla composizione dei materiali superiore e alla massima conducibilità termica, il GP-Ultimate riempie in modo ottimale gli spazi vuoti e offre le migliori prestazioni della sua categoria.
Il GP-Ultimate non è elettricamente conduttivo, non è corrosivo, non indurisce, è atossico e supporta un ampio intervallo di temperature operative da -60 °C a 220 °C. Si distingue per la sua facile applicazione e ha le dimensioni dei pad termici di 90 x 50 mm, per adattarsi in modo ottimale a grandi superfici delle schede a circuito stampato di schede GPU, schede madri, schede di espansione e altri dispositivi elettronici compatti.
Lunghezza | 50 mm |
Larghezza | 90 mm |
Spessore | 2 mm |
Densità | 3.20 g/cm³ |
Conducibilità elettrica | Non conduttivo (0 S/m) |
Temperatura massima | 220 °C |
No. di articolo | 35748396 |
Produttore | Gelid |
Categoria | Cuscinetto termico |
No. di fabbricazione | TP-GP04-D |
Data di rilascio | 21.5.2023 |
Classifica di vendita secondo Categoria Cuscinetto termico | 31 di 213 |
Tipo di pasta termica | Termoconduttrice |
Conducibilità termica | 15 W/m K |
Temperatura massima | 220 °C |
Densità | 3.20 g/cm³ |
Conducibilità elettrica | Non conduttivo (0 S/m) |
No. di pezzi | 1 x |
Emissione di CO₂ | |
Contributo climatico |
Lunghezza | 50 mm |
Larghezza | 90 mm |
Spessore | 2 mm |
Peso | 39 g |