Il GP-Ultimate è progettato per fornire un contatto termico perfetto con i dissipatori di calore quando installato su PCB con differenze di altezza e superfici irregolari, come MOSFET di potenza, chipset, circuiti integrati analogici, unità microcontrollore e altri componenti SMD ad alta temperatura. Grazie alla sua matrice multilayer avanzata, alla composizione del materiale superiore e alla massima conducibilità termica, il GP-Ultimate riempie correttamente gli spazi e offre le migliori prestazioni della sua categoria.
Il GP-Ultimate è non elettricamente conduttivo, non corrosivo, non indurente, non tossico e supporta un ampio intervallo di temperatura operativa da -60°C a 220°C. Presenta un'applicazione facile e ha dimensioni del pad termico di 90x50mm, rendendolo adatto per grandi superfici PCB di schede GPU, schede madri, schede aggiuntive e qualsiasi altro dispositivo elettronico densamente imballato.
Lunghezza | 50 mm |
Larghezza | 90 mm |
Spessore | 1 mm |
Densità | 3.20 g/cm³ |
Durezza Shore | Shore 00-60 |
Conducibilità elettrica | Non conduttivo (0 S/m) |
Temperatura massima | 220 °C |
No. di articolo | 36161988 |
Produttore | Gelid |
Categoria | Cuscinetto termico |
No. di fabbricazione | TP-GP04-B |
Data di rilascio | 9.6.2023 |
Classifica di vendita secondo Categoria Cuscinetto termico | 31 di 213 |
Tipo di pasta termica | Termoconduttrice |
Conducibilità termica | 15 W/m K |
Temperatura massima | 220 °C |
Densità | 3.20 g/cm³ |
Durezza Shore | Shore 00-60 |
Conducibilità elettrica | Non conduttivo (0 S/m) |
No. di pezzi | 1 x |
Emissione di CO₂ | |
Contributo climatico |
Lunghezza | 50 mm |
Larghezza | 90 mm |
Spessore | 1 mm |
Peso | 20 g |