Gelid Soluzioni TP-GP04-R-B Pasta termica Pads termici

Il GP-Ultimate 120×20 è progettato per fornire un'interfaccia termica perfetta per trasferire il calore ai dissipatori quando installato su PCB con differenze di altezza e superfici irregolari, come i circuiti integrati DRAM, i circuiti integrati VRM, i MOSFET di potenza, i circuiti integrati NVRAM e altri componenti SMD ad alta temperatura. Grazie alla sua matrice multilayer migliorata, alla composizione del materiale superiore e alla conducibilità termica eccezionale di 15W/mK, il GP-Ultimate 120×20 offre le migliori prestazioni della sua categoria.

Il GP-Ultimate 120×20 è non elettricamente conduttivo, non corrosivo, non indurente, non tossico e supporta un ampio intervallo di temperatura operativa da -60°C a 220°C. Presenta un'applicazione senza giunzioni e ha dimensioni del pad termico di 120x20mm per adattarsi al meglio alle superfici ingrandite dei moduli di memoria RAM, dei circuiti VRM di GPU e CPU, degli SSD di tipo M.2 e di altri dispositivi elettronici densamente imballati.