Gelid Soluzioni TP-GP04-R-A Pasta termica Pad termico

I cuscinetti termici vengono utilizzati ovunque sia necessario un materiale flessibile con un'elevata conducibilità termica, ad esempio in connettori, blocchi d'acqua per RAM, componenti di potenza e componenti SMD ad alta temperatura. La nuova struttura multistrato è perfetta per il raffreddamento di componenti di forma irregolare e posizionati a diverse altezze. Consente di riempire giunzioni da piccoli graffi a superfici irregolari visibili. Grazie all'eccellente conducibilità termica, i cuscinetti possono essere utilizzati anche per componenti di grandi dimensioni come ponti per schede madri, dischi rigidi e componenti densamente impacchettati su schede grafiche. Prima dell'uso, rimuovere la pellicola protettiva da entrambi i lati del cuscinetto termico. Come per altri prodotti della serie Gelid GC-Ultimate, spicca la conducibilità termica superiore alla media fino a 15 W/mK.

Caratteristiche principali:

• Alta conducibilità termica di 15 W/mK – leader nella sua categoria
• Facile applicazione
• Sono stati utilizzati componenti di altissima qualità per la produzione
• Non conduce elettricità
• Non arrugginisce, non indurisce, non tossico

Specifiche:

• Dimensioni: 120 x 20 x 0,5 mm
• Conducibilità termica: 15 W/mK
• Densità: 3,2 g/cm³
• Durezza (Shore): 60–70 OO
• Temperatura di lavoro: -60 °C a 220 °C
• Non conduttivo

Non si consiglia di utilizzare un cuscinetto termico compresso oltre la metà dello spessore nominale.