Raise3D Filament Hyper Speed PLA weiss 1.0kg 1.75mm RFID

Filament PLA Hyper Speed Raise3D 1,75 mm, 1 kg RFID

Le filament PLA Hyper Speed est l'un des filaments spécialement conçus de la ligne de filaments haute vitesse pour l'impression FFF. Lors de l'impression à des vitesses élevées, le filament est rapidement introduit dans le bloc de chauffage, et le polymère a très peu de temps pour fondre de l'état solide à l'état fondu, ce qui peut entraîner un bouchage de la buse et une mauvaise qualité de liaison entre les couches. Avec un poids moléculaire optimisé et une fluidité ajustée, le filament PLA Hyper Speed de Raise3D est capable d'atteindre une fusion plus rapide à l'extrémité chaude et un refroidissement beaucoup plus rapide après l'extrusion du matériau. En conséquence, la qualité de surface des pièces imprimées avec des filaments Hyper Speed est lisse et la plupart des détails fins sont préservés. Plus important encore, le PLA Hyper Speed présente une excellente qualité de liaison entre les couches et une résistance en direction Z grâce à son poids moléculaire optimisé. Par conséquent, le PLA Hyper Speed peut être utilisé pour des modèles conceptuels, des figurines, du prototypage et plus encore.

Caractéristiques :

• Conçu pour l'impression FFF à grande vitesse
• Haute fluidité
• Capacité thermique réduite
• Facile à imprimer avec une excellente qualité de surface
• Excellente adhérence entre les couches

Compatibilité : Premium PVA+
Applications : Prototypage et design, éducation et visualisation, art et sculpture, outils de fabrication

Performance du matériau :

• Paramètres d'impression :
• Température de la buse : 200-230 °C
• Vitesse d'impression : 50-300 mm/s
• Température du plateau de construction : 45-60 °C
• Ventilateur : Activé
• Hauteur de couche : 0,1-0,2 mm
• Température de séchage : 40 °C

Recommandations :
1. L'utilisation d'un ventilateur de refroidissement est fortement recommandée pour améliorer la surface des pièces.
2. Le PLA Premium ou le PLA Hyper Speed peuvent être utilisés comme matériau de support soluble pour le PLA Hyper Speed.

Recommandé uniquement pour la série Pro3 avec mise à niveau Hyper Speed.