MicroSwiss FlowTech™ CHT High Flow - CM2™ Nozzle

Microswiss et Bondtech se sont associés pour introduire la buse CM2™ à pointe durcie et à débit élevé dans l'écosystème FlowTech. Cette nouvelle buse intègre la technologie CHT, spécialement conçue pour améliorer le débit de filament. Le corps de la buse est fabriqué en cuivre-chrome-zirconium résistant à haute température et est plaqué avec un revêtement en nickel sans électrolyse. Cet alliage spécial conserve sa résistance à des températures beaucoup plus élevées par rapport à un alliage de cuivre ordinaire. La pointe de la buse est en acier rapide durci M2 et revêtue d'un revêtement nano antiadhésif spécial WS2.

Caractéristiques de la buse CHT - CM2™ :

• Corps en cuivre-chrome-zirconium
• Plaqué avec un revêtement en nickel sans électrolyse
• Insert en acier rapide durci M2
• Revêtu d'un revêtement nano WS2 antiadhésif
• Coefficient de friction : 0,035
• Dureté traitée thermiquement : 68 HRC
• Technologie CHT à débit élevé

La buse FlowTech, équipée de la technologie CHT de Bondtech, peut atteindre un débit volumétrique maximal allant jusqu'à 50 mm³/sec. Une déposition de couche plus uniforme est obtenue en divisant le flux de filament en plusieurs chambres lors de son passage à travers la zone de fusion. Cela réduit les espaces et les points faibles entre les couches.

Tailles d'orifice disponibles : 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm. Fabriqué en Suède par Bondtech et assemblé aux États-Unis par Microswiss.