AMD, Intel et autres s'associent pour la norme Chiplet
Les plus grands acteurs du marché des semi-conducteurs créent le standard Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). Celle-ci doit permettre à l'avenir d'intégrer plus facilement les puces dans les designs de semi-conducteurs.
De grandes entreprises comme ASE, AMD, Arm, Google Cloud, Intel, Meta, Microsoft, Qualcomm, Samsung et TSMC veulent standardiser la technologie des chipsets. Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) est le nom de la norme qui doit assurer à l'avenir la communication entre les puces. UCIe doit permettre aux fabricants de combiner plus facilement les composants de leurs systèmes sur puce (SoC).
Que sont les chipsets déjà ?
Pour simplifier, il existe aujourd'hui deux manières de fabriquer un SoC. Dans le cas des puces monolithiques, toutes les pièces d'un semi-conducteur sont fabriquées en une seule fois sur du silicium. Le SoC est donc constitué d'une seule pièce.
Dans l'approche plus récente des chiplets, les composants d'une puce sont fabriqués individuellement puis assemblés pour former un grand processeur. C'est ce qu'AMD fait par exemple pour les processeurs Zen 3. Les chipsets à huit noyaux du processeur sont fabriqués en 7 nm chez TSMC, les chipsets d'entrée et de sortie chez GlobalFoundries. Les deux composants sont ensuite réunis en une seule puce.
Les avantages de la construction de chiplet sont les suivants :
- Moins de déchets, car seuls les chiplets et non les puces complètes doivent être éliminés en cas de défaut.
- Les différents composants peuvent être fabriqués dans des structures de différentes largeurs. Cela rend la production plus flexible et moins chère.
- Lorsque différents chipsets sont combinés, il est possible d'obtenir des puces plus grandes qu'avec des puces monolithiques, ce qui peut avoir un effet positif sur les performances.
La technologie et la société me fascinent. Combiner les deux et les regarder sous différents angles est ma passion.