Ultimaker Filament
PLA+, 750 g, 2.85 mmZwischen Mo, 5.10. und Mi, 7.10. geliefert
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Farbe4
Auf einen Blick
Hohe mechanische Belastbarkeit
Das Tough PLA vereint die Festigkeit von ABS mit der einfachen Verarbeitbarkeit von herkömmlichem PLA für technische Modelle.
Einfache und sichere Verarbeitung
Das Filament lässt sich im Temperaturbereich von 195-240 °C ohne das Entstehen schädlicher Dämpfe verarbeiten.
Integrierter NFC-Chip
Die Spule ist mit einem NFC-Chip ausgestattet und fasst 750 g des PLA-Filaments mit 2,85 mm Durchmesser.
Im Detail
30 Tage Rückgaberecht wenn ungeöffnet
Keine Garantie