Intel präsentiert neue «Core Ultra Series 3» Notebook‑Chips

Martin Jud

6.1.2026

Zur CES 2026 stellt Intel seine neue Generation von Notebook‑Chips vor. Die «Core Ultra Series 3» kombinieren neue CPU‑Kerne, eine stärkere Arc‑Grafik und eine NPU mit bis zu 50 TOPS für lokale KI‑Aufgaben.

Intel fasst unter «Core Ultra Series 3» seine nächste Mobile‑Plattform «Panther Lake» zusammen. Die Chips werden erstmals vollständig im neuen 18A‑Prozess gefertigt. Die neue Fertigungstechnologie der 2-Nanometer-Klasse soll laut Hersteller mehr Leistung pro Watt ermöglichen. Die Topmodelle wie der «Core Ultra X9 388H» bringen bis zu 16 CPU‑Kerne, eine integrierte Arc‑GPU mit 12 Xe‑Kernen und eine NPU, die bis zu 50 TOPS liefert. Die Plattform ist für klassische Notebooks, dünne Geräte und kompakte PCs gedacht.

CPU: neue Kernaufteilung und effizientere Architektur

Gegenüber Core Ultra Series 2 («Lunar Lake») setzt Intel auf überarbeitete Performance‑, Efficiency‑ und Low‑Power‑Efficiency‑Kerne. Die maximale Kernzahl bleibt bei 16, die Verteilung verschiebt sich aber zugunsten der Effizienzkerne. Das soll die Laufzeit verbessern und gleichzeitig Multicore‑Lasten stabiler machen. Die Boost‑Taktraten liegen bei bis zu 5,1 GHz. Die Plattform zielt klar auf ein besseres Verhältnis aus Leistung und Energiebedarf.

GPU: Arc‑Grafik mit Xe3 und bis zu 12 Xe‑Kernen

Die integrierte Grafik ist einer der grössten Unterschiede zur Vorgängergeneration. Intel setzt auf Arc‑Grafik der Xe3‑Generation, abgeleitet von der aktuellen Desktop‑Architektur. Mit bis zu 12 Xe‑Kernen wächst die GPU um rund 50 Prozent gegenüber Lunar Lake. Intel spricht von deutlich höherer Spiele‑ und Compute‑Leistung, insbesondere in Kombination mit schnellem LPDDR5X‑Speicher. Damit könnte Intel wieder zu AMDs starken integrierten GPUs aufschliessen.

NPU: bis zu 50 TOPS für KI auf dem Gerät

Die neue NPU erreicht bis zu 50 TOPS und erfüllt damit wie die Vorgänger-NPU (48 TOPS) die Anforderungen Microsofts für Copilot‑Plus‑PCs. Gegenüber der Vorgeneration steigt die KI‑Leistung etwas. Im Marktumfeld liegt Intel damit unterhalb von Qualcomms 80‑TOPS‑Lösung, aber in Reichweite von AMDs neuen Ryzen‑AI‑400‑Chips mit bis zu 60 TOPS. Für typische lokale KI‑Modelle und Office‑Funktionen reicht die Leistung problemlos aus. Wobei auch CPU und GPU KI‑Berechnungen übernehmen können – wenn von der Software unterstützt. Allerdings laufen sie je nach Szenario weniger effizient als über die NPU.

Intel nennt über 200 geplante Geräte mit neuen «Core Ultra Series 3»-Chips. Erste sollen ab dem 27. Januar 2026 im Handel erscheinen.

Martin Jud

Senior Editor

martin.jud@digitecgalaxus.ch

Der tägliche Kuss der Muse lässt meine Kreativität spriessen. Werde ich mal nicht geküsst, so versuche ich mich mittels Träumen neu zu inspirieren. Denn wer träumt, verschläft nie sein Leben.

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