Darum solltest du dein Gehäuse höher stellen

Darum solltest du dein Gehäuse höher stellen

Kevin Hofer
Zürich, am 23.03.2020
Moderne Gehäuse ziehen auch von unten frischen Wind an. Dabei können sie, je nachdem wie hoch sie über dem Boden stehen, unterschiedlich stark Luft anziehen. Wie viel Bodenfreiheit braucht dein Gehäuse, damit das Optimum an Luft angezogen wird?

«Eventuell werde ich später etwas höhere Füsse für bessere Kühlleistung anschrauben müssen», habe ich mir gedacht, als ich das Fractal Design Meshify S2 reviewte.

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Das Gehäuse ist mit seinen Füssen nur knapp 17 Millimeter über Boden. Das schien mir bereits beim Review etwas knapp. Jetzt will ich genau wissen, ob das für optimalen Airflow ausreicht.

Testsetting

Obwohl mein Testsetting sehr spezifisch ist, erachte ich es als wie geschaffen für einen solchen Test. Unten im Gehäuse habe ich einen 280-Radiator befestigt. Zwei 140-Millimeter-Lüfter ziehen die Luft durch den Radiator ins Gehäuse - sie sind also in der sogenannten Pull-Konfiguration montiert. Diese Konstellation erschwert es den Lüftern, frische Luft anzusaugen. In den meisten anderen Gehäusen und Konfigurationen wird es den Lüftern einfacher fallen, Luft ins Gehäuse zu ziehen, da weniger Widerstand vorhanden ist.

Das sind die Test-Komponenten:

X570 Extreme4 (AM4, AMD X570, ATX)
Mainboard
248.–
AsRock X570 Extreme4 (AM4, AMD X570, ATX)
Ryzen 9 3950X (AM4, 3.50GHz, 16-Core)
Prozessor
811.–
AMD Ryzen 9 3950X (AM4, 3.50GHz, 16-Core)
Fury RGB (4x, 8GB, DDR4-3200, DIMM 288)
RAM
202.–
HyperX Fury RGB (4x, 8GB, DDR4-3200, DIMM 288)
GeForce RTX 2070 Super Black Gaming (8GB)
Grafikkarte/>
565.–
EVGA GeForce RTX 2070 Super Black Gaming (8GB)

Das System wird mit einer Custom Wasserkühlung der Corsair Hydro X Series gekühlt. Als Lüfter sind vorne zwei LL140 von Corsair montiert. Auf dem 280-Radiator unten sind ebenfalls zwei LL140 drauf. Der 360-Radiator oben wird von drei Thermaltake Riing belüftet.

Für den Test lasse ich die Stresstest-Programme Heavy Load und Fur Mark laufen. Heavy Load lastet alle Prozessorkerne voll aus und Fur Mark bringt die Grafikkarte an ihre Leistungsgrenze. Die Corsair-Lüfter stelle ich in iCue, der proprietären Software von Corsair zur Steuerung der Komponenten, auf «Extreme» und die Thermaltake-Lüfter lasse ich auf dem Standard Bios-Profil, da sie für Outtake oben zuständig sind. Die Corsair-Lüfter drehen zwischen 1350 und 1500 RPM.

Die Stresstests lasse ich 20 Minuten laufen und nehme vor dem Test und währenddessen alle fünf Minuten die Temperatur von CPU, GPU, Mainboard, Southbridge und Kühlflüssigkeit. Das tue ich mit HWMonitor von CPUID.

Das Ganze mache ich mehrere Male. Zuerst mit den PC-Füssen 17 Millimeter über Boden. Danach erhöhe ich das Gehäuse Schrittweise um 5.5 Millimeter. Dazu verwende ich Carambole-Steine, die ich unter die Füsse lege.

Die Testresultate

Während den Tests ist es bei mir im Büro übrigens um die 23° Celsius warm. Der PC läuft den ganzen Tag und der 3D-Drucker arbeitet zurzeit auch auf Hochtouren, deshalb die warmen Temperaturen. Da die Tests die Temperatur zusätzlich erhöhen, öffne ich nach jedem Test das Fenster, damit wieder ungefähr 23° Celsius im Zimmer herrschen.

Zunächst mache ich den Test mit den Füssen 17 Millimeter über dem Boden. Hier erhalte ich folgende Werte.

ZeitCPU-TemperaturGPU-TemperaturKühlflüssigkeits-TemperaturMainboard-TemperaturSouthbridge-Temperatur
Vor Test372827.823264
5 Minuten674632.415465
10 Minuten694834.735667
15 Minuten694935.885768
20 Minuten704936.365770

Zeit, je einen Carambole-Stein unter die Füsse zu stellen und den Test 22.5 Millimeter über dem Boden erneut zu starten.

LayoutCPU-TemperaturGPU-TemperaturKühlflüssigkeits-TemperaturMainboard-TemperaturSouthbridge-Temperatur
Vor Test382928.853365
5 Minuten684733.35566
10 Minuten694835.295668
15 Minuten694935.885769
20 Minuten704936.515770

Da hat sich nicht viel getan. Die Werte sind mehr oder weniger identisch wie beim vorherigen Test. Teilweise sogar etwas schlechter. Das mag daran liegen, dass die Kühlflüssigkeitstemperatur beim Testbeginn etwas tiefer lag. Ich stelle je einen weiteren Carambole-Stein unter die Füsse. Das Gehäuse ist jetzt 28 Millimeter über dem Boden.

LayoutCPU-TemperaturGPU-TemperaturKühlflüssigkeits-TemperaturMainboard-TemperaturSouthbridge-Temperatur
Vor Test372928.553364
5 Minuten674632.585464
10 Minuten684734.175567
15 Minuten684834.435668
20 Minuten684734.615669

Das sieht schon besser aus. Die CPU- und GPU-Temperaturen liegen nach zwanzig Minuten zwei Grad Celsius tiefer. Auch die Kühlflüssigkeit ist mit 34.61° 1.9° Celsius niedriger. Ich lege einen weiteren Stein unter: 33.5 Milimeter über Boden.

LayoutCPU-TemperaturGPU-TemperaturKühlflüssigkeits-TemperaturMainboard-TemperaturSouthbridge-Temperatur
Vor Test382828.273264
5 Minuten674632.515465
10 Minuten684834.635667
15 Minuten684834.735669
20 Minuten684834.785669

Jetzt sind die Temperaturen der CPU- und GPU 1° Celsius höher. Diese Differenz hat sich erst in den letzten fünf Minuten des Tests herauskristallisiert. Auch die Kühlflüssigkeitstemperatur hat zugelegt. Der Unterschied beträgt nur 0.15° Celsius. Dass CPU und GPU heisser sind als zuvor, kann also auch Zufall sein. Ich lege einen vierten Stein unter die Füsse des Gehäuses. Jetzt «schwebt» das Meshify S2 39 Millimeter in der Luft.

LayoutCPU-TemperaturGPU-TemperaturKühlflüssigkeits-TemperaturMainboard-TemperaturSouthbridge-Temperatur
Vor Test372828.073364
5 Minuten684632.155465
10 Minuten684733.965567
15 Minuten684734.55668
20 Minuten694834.665669

Jetzt ist klar: Höher gehen bringt nichts mehr. Die Temperaturen bei vier Carambole-Steinen sind ähnlich wie jene mit zwei. Demnach liegt der «Sweet Spot» des Gehäuses in meinem Fall bei 28 Millimeter über dem Boden.

Spasseshalber mache ich den Test auf vier Steinen nochmal ohne den unteren Filter. So erhalte ich nach zwanzig Minuten Bei CPU, GPU, Mainboard und Southbridge dieselben Werte, wie bei zwei Steinen. Die Kühlflüssigkeitstemperatur liegt jedoch bei 34.27° Celsius und ist somit in dieser Konstellation am Tiefsten.

Höher ist nur bis zu einem bestimmten Punkt besser

Es war bereits im Vorfeld anzunehmen: Irgendwann bringt es nichts mehr, das Gehäuse höher zu stellen. Dass aber 11 Millimeter mehr als Standard nötig sind, hätte ich nicht erwartet. Das ist in meinen Augen ein Designfehler von Fractal Design.

Was heisst das jetzt für dich? Bei mir liegen bis zu zwei Grad Celsius weniger bei CPU und GPU drin. Wie eingangs erwähnt, haben es meine Lüfter besonders hart, frische Luft ins Gehäuse zu befördern, weil sie in Pull-Konfiguration Luft erst durch den Radiator ziehen müssen. Hast du unten keinen Radiator montiert, kann es einen enormen Temperaturunterschied machen, wenn du dein Gehäuse höher stellst.

Hast du Lust es selbst auszuprobieren? Bediene dich meiner Testmethodik und teile deine Ergebnisse in der Kommentarspalte.

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Kevin Hofer
Kevin Hofer
Editor, Zürich
Technologie und Gesellschaft faszinieren mich. Die beiden zu kombinieren und aus unterschiedlichen Blickwinkeln zu betrachten ist meine Leidenschaft.

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