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Bisher stärkster KI-Chip: AMD stellt mobile Ryzen-AI-300-Prozessoren vor

3.6.2024

An der Computex in Taipeh hat AMD zwei neue Notebook-Prozessoren vorgestellt. Die bisher unter dem Codenamen «Strix Point» bekannten Chips veröffentlicht das Unternehmen mit neuer Namensgebung unter der Ryzen-AI-300-Serie.

Dass ein AI im Namen des neuesten mobilen System-on-a-Chip (SoC) von AMD steckt, ist bei der Ryzen-AI-300-Serie kein Zufall. Damit will das Unternehmen unterstreichen, dass der CPU eine starke Neural Processing Unit (NPU) mit 50 Trillion Operations per Second (TOPS) an KI-Leistung zur Seite steht. Sie soll die bisher stärkste NPU sämtlicher Hersteller sein und natürlich erfüllt sie auch die Anforderungen, welche Microsoft an KI-PCs stellt (40 TOPS). Ausserdem dürften diese Chips in direkte Konkurrenz zu den neuen Snapdragon X Plus und Elite stehen, deren NPU 45 TOPS liefern soll.

Hintergrund
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von Martin Jud

Die neuen AMD-SoCs kommen wie die Snapdragon Elite-Chips von Qualcomm ohne Big-Little-Konzept und verfügen daher nicht über spezielle Effizienz-Kerne. Sie sollen effizient wie auch leistungsfähig in einem sein. Die Chips bestehen aus bis zu zwölf Zen-5-Kernen, einer RDNA-3.5-GPU mit bis zu 16 Compute Units (1024 Shader-Einheiten) und einer XDNA 2 NPU (dritte Generation). Deren 50 TOPS entsprechen zur Vorgeneration einer fünffachen Steigerung. Bei der Grafik sollen Leistung und Stromverbrauch verbessert worden sein – genauere Angaben macht AMD aber nicht. Bei der CPU soll eine Pro-Takt-Leistungssteigerung (IPC) von durchschnittlich 16 Prozent bestehen. Die Chips werden in einem 4-Nanometer-Verfahren bei TSMC gefertigt.

Die Spezifikationen der ersten zwei Chips der Ryzen-AI-300-Serie.
Quelle: AMD

Besonders am Design der neuen SoCs ist, dass jeweils nur vier Zen-5-Kerne abgesondert von der NPU und GPU angebracht sind. Die restlichen Kerne, von AMD als Zen-5C-Kerne bezeichnet, sind auf der gleichen monolithischen Chipfläche angebracht, wie die GPU und die NPU. Die 5C unterscheiden sich von den normalen Zen-5-Kernen durch eine geringere Grösse, was eine erhöhte Rechenleistung sowie eine grössere Effizienz pro Quadratmillimeter ermöglicht. Die bisher vorgestellten beiden Modelle Ryzen AI 9 HX 370 und Ryzen AI 9 365 verfügen über total 12 und 10 Kerne (24 und 20 Threads), wovon 8 beziehungsweise 6 Stück Zen-5C-Kerne sind.

Bei der Leistungsaufnahme sind die neuen Prozessoren nicht wie bisher in verschiedene TDP-Versionen aufgeteilt (U-, HS-, H-Serie). Neu kann der Notebook-Hersteller selber aus einer Range von 15 bis 54 Watt wählen und einen sogenannten cTDP-Wert setzen. Die TDP-Angabe in der Tabelle oben ist daher eigentlich hinfällig.

Mal wieder alles anders als vorher.
Quelle: AMD

Die ersten Notebooks mit neuestem AMD-Ryzen-AI-Chip sollen ab Juli 2024 erscheinen.

Titelbild: AMD

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Martin Jud

Senior Editor

martin.jud@digitecgalaxus.ch

Der tägliche Kuss der Muse lässt meine Kreativität spriessen. Werde ich mal nicht geküsst, so versuche ich mich mittels Träumen neu zu inspirieren. Denn wer träumt, verschläft nie sein Leben.

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