Rs Pro Gap filler,mid performance,2.0mm,4.0W/mK

Il pad termico di Rs Pro è una soluzione ad alte prestazioni per un'efficace trasmissione del calore in diverse applicazioni. Con uno spessore di 2 mm e una conducibilità termica di 4 W/mK, questo pad offre un modo efficace per trasferire il calore da un componente all'altro. È adatto per temperature operative da -40 °C a 200 °C, rendendolo versatile. Il rivestimento in silicone grigio non solo garantisce una buona adesione, ma offre anche un'elevata resistenza alla perforazione fino a 0,7 kV/mm. Il pad ha una durezza di 25 Shore A, che lo rende flessibile e adattabile per conformarsi a diverse superfici. Queste caratteristiche rendono il pad termico ideale per applicazioni nell'elettronica, dove una dissipazione del calore efficiente è fondamentale.

• Massima temperatura operativa di 200 °C per alte prestazioni
• Resistenza alla perforazione fino a 0,7 kV/mm per una maggiore sicurezza
• Rivestimento in silicone di alta qualità per un'ottimale adesione e flessibilità
• Resistenza termica di 280 mW/°C per un'efficace trasmissione del calore.